控制單元分為兩大部分:1)電源:主要有三個電源頻率，plasma刻蝕分別是40KHz、13.56mhz和2.45ghz，其中13.56mhz是電源適配器所要求的。2)系統控制單元:分為三種，按鍵控制(半自動、全自動)、計算機控制、PLC控制(LCD觸摸屏控制)。真空室真空室主要分為兩種材料:1)不銹鋼真空室。2)石英腔。真空泵分為兩種類型:1)干泵。2)油泵。

自然界中，聚四氟乙烯plasma刻蝕機器很少有純光譜色或加色與其他顏色混合。我們身邊遇到的大多數顏色都與上述情況不同，它們是通過減色法混合而產生的。什么是減法混合?觀察光波長(nm)黃色和綠色400-450的吸收顏色。purpleyellow450 - 480. - 490. blueorange480——greenred490 - 500。藍色,greenpurple500 - 560。

等離子清洗新工藝可以去除上述材料界面上的有機污染物，plasma刻蝕刺激和粗化材料界面，提高支架和過濾器的粘接性能，提高電纜的可靠性和產品生產率。相機觸摸組支撐架清洗:去除有機化合物，激活原料表層，提高親水性和附著力，避免漏膠。在相機組件生產過程中，等離子體表面清潔(Plasma)生產工藝對提高相機組件的質量起著重要作用，在新一代相機組件的生產過程中起著關鍵作用。

曲軸油封是發動機的零件之一，plasma刻蝕在高溫下與油接觸，所以需要使用良好的耐熱性和耐油性材料。高(級)汽車廣泛使用聚四氟乙烯材料，隨著汽車性能要求的不斷提高，越來越多的廠家已經逐步使用這種材料，其應用前景非常廣闊。(2)處理前的控制面板粘接;(3)內部PP件的預處理;(4)汽車門窗密封條加工;許多制造商已經使用等離子技術來處理這些基板。等離子體轟擊增強了材料表面微觀層的活性，可顯著提高涂層效果。

plasma刻蝕

就反應機理而言，等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發到等離子體狀態;氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應形成產物分子。產物分子被分析形成氣相。反應殘渣從表面脫落。大等離子清洗技術的特點是處理對象的基材類型，可以加工、金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚(乙)氯、環氧，甚至可以很好地與聚四氟乙烯等，并可實現整體和局部清洗和復雜結構。

等離子清洗設備廣泛應用于電子產品，如手機外殼、手機按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本電腦鍵盤、塑料制品等。廣泛應用的原材料有聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚甲醛、聚四氟乙烯、乙烯基、尼龍、(硅)橡膠、有機玻璃、ABS等塑料包裝印刷、涂層和粘接工藝的表面預處理。這些材料的形狀、寬度、高度、材質類型、工序類型以及是否需要在線加工，直接影響和決定了整個表面處理設備的解決方案。

首先是需要控制SF6/O2連續等離子體中等離子體表面處理器O2的含量，使副產物保護層不僅能保護圖形側壁，還能使槽底部進一步發生等離子蝕刻。對刻蝕速率的比較表明，光刻膠和氧化硅的刻蝕速率隨溫度的降低而降低，特別是在-℃以下。而當溫度低于-℃時，硅的刻蝕速率提高，顯著提高了硅對氧化硅和光阻劑的選擇比。此外，在-℃以下的溫度條件下，可以獲得更明顯的各向異性刻蝕特性。

有機(機械)大分子的化學鍵與高分子材料的鍵(數十電子伏)相比，可以被破壞，但遠低于高能輻射的鍵，不影響基體的性能。在電鍍、粘合和焊接操作過程中，粘合劑經常被殘留物削弱，這些殘留物可以通過等離子體選擇性地去除。同時，氧化層對焊接質量也有危害，因此需要等離子清洗來提高焊接穩定性。等離子體刻蝕是通過高能氣體將刻蝕物轉變為氣相。處理過的氣體和基體材料它從真空泵中抽出，連續覆蓋處理過的氣體。

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等離子體清洗、等離子體刻蝕設備設置在密閉容器兩個電極電磁場,利用真空泵達到一定程度的真空,氣體越來越薄,距離和分子或離子自由運動的距離也越來越長,磁場的影響,撞擊和等離子體，plasma刻蝕輝光會同時發生。等離子體在電磁場中運動，轟擊被處理物體的表面，從而達到表面處理、清洗和蝕刻的效果。等離子清洗機的表面改性主要針對高分子材料和金屬的表面改性。

1. 合理設置等離子清洗機的基本運行參數，聚四氟乙烯plasma刻蝕機器按照機器和設備的操作說明進行;2、保護等離子點火裝置，確保機器設備的正常運行;3、機器設備運行前的準備工作，對相應的工作人員進行學習和培訓，另外要保證等離子清洗機工作人員的操作能夠嚴格遵守各種操作方法的標準;請執行等離子發生器關閉電源，然后執行相應的操作方法。。等離子體可分為高溫等離子體和低溫等離子體(包括熱等離子體和冷等離子體)。