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等離子清潔PLASMA噴火原理

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內徑為100-1000nm的孔隙數量至少應占50%,以保證催化反應中有足夠的氣體分子內部擴散通道。在反應條件下,小于100nm的孔隙基本不存在,主要是活性物質的儲存單元,而內徑大于100nm的大孔隙不僅通暢,而且通暢地為等離子體提供活性表面。國產硅藻土內徑小于1nm的微孔占比較大,內徑1~1000nm的中孔和內徑大于1000nm的大孔占比較小,導致孔體積小。,體積會增加。

不促進反應氣體擴散的釩催化劑的密度。改變硅藻土內徑分布、增加孔容、降低容重是我國硅藻土改良的重要途徑。通過等離子體技術對硅藻土進行改性,利用等離子體活性物質對硅藻土進行處理,通過物理和化學作用清潔孔隙的表面和內部碎屑,增加硅藻土的內徑。硅藻土的等離子體撞擊會導致硅藻土局部高溫,通過高溫熱分解去除孔隙中的有機雜質,從而留下更有效的空間。這表現為 BJH 吸附孔體積的增加。

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