和這些難以清潔的清潔效果比氟利昂一樣好或更好的清洗效果;5,使用等離子體清洗,避免清洗液體運輸、存儲、放電和其他治療措施,所以生產站點很容易保持清潔和衛生;6、等離子體清洗不能治療,它可以處理多種材料，聚酯樹脂附著力無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物)都可以用等離子體來處理。因此，它特別適用于不耐熱、不耐溶劑的材料。

(3)它可以深入的內部對象的細孔和蕭條并完成清潔任務,沒有太多考慮的形狀的影響被清洗的對象。(4)整個清洗過程可以在幾分鐘內完成,(5)等離子體清洗最大的技術特點是它不處理物體，聚酯樹脂附著力可以處理不同的基材。無論是金屬、半導體、氧化物或聚合物材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物)都可以用等離子體進行良好的處理。因此，特別適用于耐熱、耐溶劑的基材。

等離子清洗技術的最大特點是，提高聚酯樹脂附著力的方法無論是加工對象，基材類型，都可以加工，適用于金屬、半導體和氧化物以及大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚(乙)氯、環氧，甚至可以很好地與聚四氟乙烯等，并可實現整體和局部清洗和復雜結構。等離子清洗還具有以下特點:易于使用數控技術，自動化程度高;高精度的控制裝置，高精度的時間控制;正確的等離子清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證。

進一步說，提高聚酯樹脂附著力的方法由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的粘結密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。LCD的COG組裝過程，是將裸片IC貼裝到ITO玻璃上，利用金球的壓縮與變形來使ITO玻璃上的引腳與IC上的引腳導通。由于精細線路技術的不斷發展，目前已經發展到生產Pitch為20μm、線條為10μm的產品。

提高聚酯樹脂附著力的方法

等離子體技術在外觀技術中的應用主要應用在以下幾個方面。1.等離子體在電子工業中的應用：過去大規模集成電路芯片芯的生產工藝由化學法和等離子體法替代，不僅降低了工藝過程中的溫度，還將涂膠、顯影、蝕刻、脫膠等化學濕法改為等離子體干法，工藝更加簡單，便于完成自動化，提高了良品率。等離子體處理具有較高的分辨率和保真度，有利于提高集成度和可靠性。

事實上，據國外統計資料表明：摩擦消耗掉全世界1/3的一次性能源，約有80%的機器零部件都是因為磨損而失效，每年因此而造成的損失也是相當巨大。因此，發展表面防護和強化技術，也得到世界各國的普遍關注，這也極大推動了表面工程技術的飛速發展和提高。表面工程技術能夠制備出優于本體材料性能的表面薄層，賦予零部件耐高溫、耐磨損及抗疲勞等性能。

以氧和四氟化碳氣體的混合氣體為例，說明等離子體設備的處理機理:介紹PCB等離子體設備的處理方法(1)等離子體設備的應用1。

非蝕刻復蓋材料（如半導體工業用鉻膜復蓋材料）的一部分。小型等離子清洗器也被用來蝕刻塑料表面，使其充滿氧氣，并分析其分布。在塑料印刷粘接過程中，蝕刻技術作為前處理的重要手段，如等離子體處理，可以大大增加粘接的濕面積。使用活性堿金屬可以提高結合能力，但這種方法不易掌握，溶液毒性大。利用等離子體技術不僅可以保護環境，而且效果更好。等離子體結構可以更好地處理物體表面層，同時在表面層上形成活性層，用于塑料粘接和印刷。。

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等離子清洗機優優勢 一、清洗對象經等離子清洗之后是干燥的，提高聚酯樹脂附著力的方法不需要再經干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個工藝流水線的處理效率；二、等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題； 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環保的綠色清洗方法。