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由于襯底具有負電位，常德等離子旋轉氣霧化制粉設備公司在襯底與等離子體的界面處形成由正離子組成的空間電荷層，即離子鞘。 ``。用于封裝微電子元件的等離子表面處理設備可以提高材料的表面張力。由于微電子染色、自然氧化等，如指紋、助焊劑、各種相互污染、自然氧化等，設備和材料的表面是各種微觀污染物，包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽、等形式。在包裝的制造過程中，這些污染物對相關過程的質量有重大影響。
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小型等離子清洗機的應用：小型等離子清洗機也稱為大氣壓（atmospheric pressure）等離子表面處理裝置，是一種高科技技術，它實現了傳統等離子清洗方法無法實現的效果。等離子體是物質的狀態，也稱為物質的第四狀態。當向氣體施加足夠的能量以使其電離時，它就會變成等離子體狀態。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、反應基團、激發核素（亞穩態）、光子等。
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等離子表面處理機理 主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污染物的目的。氣體被激發為等離子態；重粒子撞擊固體表面；電子與活性基團與固體表面發生反應解析為新的氣相物質而脫離表面。
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