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等離子體加工設備能在低壓環境（1- Pa）或常壓條件下進行，如何提高電鍍的附著力問題低壓等離子體設備處理效果更均勻，靈活性更高。
如何提高銀漿附著力
硅材料（蝕刻設備用）（6英寸、8英寸、12英寸）和單晶硅材料（用于晶圓制造）（13-19英寸）。蝕刻是去除晶片表面材料以滿足集成電路設計要求的過程。目前，干法刻蝕工藝在芯片制造工藝中得到廣泛應用。蝕刻機銷售額約占晶圓制造工藝的24%，是晶圓制造的重要環節。公司產品以蝕刻用單晶硅材料為主，用于用蝕刻機加工硅電極（蝕刻用單晶硅零件）。
這里，NC 是等離子體態的相對密度 (CM-3)，V 是激發工作頻率 (Hz)。等離子體激發具有三種常見的工作頻率：超聲波等離子體、13.56 MHz 等離子體和 2.45 GHz 微波等離子體。所有類型的等離子體形成相同的自偏壓。超聲波等離子的自偏壓在 0V左右，低溫寬帶等離子清洗機的射頻等離子的自偏壓很低，微波等離子的自偏壓很低，只有幾十伏。 , 三種等離子體體的形成機理不同。
(B)上下料傳輸系統通過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸到物料交換平臺的高臺上，通過撥料系統對其進行定位。 (C)接好料片的平臺交換到等離子反應腔室下方，通過改善系統將真空腔室閉合抽對其進行等離子清洗。當高臺傳輸到清洗位時，低臺傳輸到接料位置對其進行第二層的接料。高臺清洗結束后與低臺交換位置，低臺對其進行等離子清洗，高臺到接料位置對其進行回料。
普通吸嘴頂部有裝置孔，可根據需要制作加工裝置治具，在流水線上任意調整。大氣噴射等離子清洗機（在線式），即根據用戶的產品生產加工目標、產能、生產線、工藝特點設計，大部分情況下可以直接在流水線上組裝。用戶要求。此外，根據等離子發生器支持的噴嘴數量，常壓等離子設備可分為單噴嘴常壓噴射等離子清洗機和多噴嘴常壓噴射等離子清洗機。
如何提高電鍍的附著力問題
