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用于導(dǎo)尿管、呼吸氣管和心血管的插管，廣州非標(biāo)生產(chǎn)等離子清洗機(jī)腔體性價(jià)比高或內(nèi)窺鏡/腹腔鏡手術(shù)的儀器，以及用于眼科的材料，在與體液接觸時(shí)應(yīng)具有良好的疏滑特性，這樣體液與這些光滑的醫(yī)療器械表面接觸時(shí)才不會(huì)黏附在其表面上。被電離的等離子體活性氣體可抑制造這樣的低摩擦系數(shù)的材料表面。這種低摩擦系數(shù)的醫(yī)療器械在插入病人體內(nèi)或從體內(nèi)取出時(shí)，會(huì)降低對(duì)病人黏膜的機(jī)械損傷以及減少病人的不適感。
壓焊前清洗:清潔焊盤，廣州非標(biāo)生產(chǎn)等離子清洗機(jī)腔體性價(jià)比高改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率。塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險(xiǎn)。BGA、PFC基板清洗：在貼裝前對(duì)基板上的焊盤進(jìn)行等離子體表面處理，可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大地提高了貼裝的一次成功率。引線框架清洗：經(jīng)等離子體處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。
等離子體對(duì)材料的改性實(shí)際上是等離子體與材料表面相互作用的過程。這個(gè)過程主要包括蝕刻材料表面、交聯(lián)分子鏈和引入極性官能團(tuán)。發(fā)生。高活性等離子體電離或激發(fā)空氣中的許多分子（H2O、O2、N2 等），廣州非標(biāo)生產(chǎn)等離子清洗機(jī)腔體性價(jià)比高形成顆粒產(chǎn)物（N2、O2、O、H、紫外線等）。在此過程中，引入高能量并擊中 PI 膜，同時(shí) PI 膜發(fā)生交聯(lián)或蝕刻，去除其表面非晶區(qū)的惰性材料，露出活性基團(tuán)。
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等離子處理機(jī)清除印刷版去渣和清洗微孔中作用： 由于HDI線路板內(nèi)徑較小，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗技術(shù)無法符合孔槽構(gòu)造的清洗要求，液面張力使藥液難以滲透到孔洞中，特別是在激光進(jìn)入微孔槽時(shí)，可靠性較低。 當(dāng)前用于微埋孔槽的內(nèi)徑清洗工藝主要有超聲清洗和等離子處理機(jī)清洗，超聲清洗主要是根據(jù)氣泡效應(yīng)實(shí)現(xiàn)清洗目的，屬于濕法處理，清洗時(shí)間較長，且取決于清洗液的去污性能，增加了處理廢液的難度。
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