數萬度的高能電子與氣體分子（原子）發生非彈性碰撞，ICPplasma表面活化將能量轉化為基礎分子（原子）的內能，發生激發、離解、電離等一系列過程，產生氣體。處于活性（化學）狀態。當電子能量較低（<10EV）時，會產生活性自由基，并在面向等離子體的鏈式化學反應后去除活化（活化）的污染物分子。當電子的平均能量超過污染物分子化學鍵的鍵能時，分子鍵斷裂，污染物分解。

非聚合氣體包括反應性氣體和非反應性氣體，ICPplasma表面活化根據等離子發生器電源的氣體分類方式不同，聚合物表面效應的機理也不同。等離子發生器功率 等離子誘導聚合是指在輝光放電條件下，由活化的粒子（分子）誘導，明顯產生自由基，與分子鏈、側鏈交聯等單體結合增加。接枝、官能團取代、嵌段聚合等。為了使用等離子體誘導聚合形成聚合物，單體必須包含具有聚合能量的結構，例如雙鍵、三鍵或環狀鍵。

等離子發生器產生的高壓能量由噴嘴的鋼管激活（激活）和控制產生等離子，ICPplasma表面清洗等離子噴涂處理的物體表面具有許多物理和化學作用。同時還可以清潔表面灰塵、雜質等有機（有機）物質。提高性能和其他功能以實現表面改性、表面活化（化學）。在噴涂方面，電子工業給出了極好的（優秀的）效果。

化學品本身有毒，ICPplasma表面清洗操作（非常）非常繁瑣且成本高昂。化學品也會影響橡膠材料固有的優越性能。這些材料使用等離子技術進行表面處理。高速、高能等離子體的沖擊使這些材料的結構表面大范圍活化，同時在材料表面形成活性層，形成橡膠和塑料。它可以印刷、粘合和涂層。使用等離子處理器清洗橡膠表面，（操作）容易，變化（活化）只發生在材料表面，不影響基材的固有性能，處理均勻無害，前后無物質處理，處理（效果）效果好，效率高，運行成本低。

ICPplasma表面清洗

目前應用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要是超聲波清洗和等離子清洗，而超聲波清洗主要依靠空化效應來達到清洗目的。去污性能加劇了廢液處理的問題。此階段常用的工藝主要是等離子清洗工藝。等離子處理工藝簡單，環保，清洗效果明顯，對盲孔結構非常有效。在等離子清洗中，高活性等離子在電場的作用下有方向性地移動，與孔壁中的鉆孔土壤發生氣硬化化學反應，同時將產生的氣體產物和未反應的顆粒排出。 ..氣泵。

由于等離子清洗是在高真空下進行的，各種活性離子在等離子中的自由程很長，其穿透力和穿透力都很強，可以加工細管、盲孔等復雜結構...官能團介紹：聚合物材料用N2、NH3、O2、SO2等氣體等離子體處理。這改變了表面的化學成分并引入了相應的新官能團（-NH2、-OH、-COOH、-）。

在料盒選擇上，常用中空料盒，在不干擾等離子氣體方向和流速的情況下，讓盡可能多的等離子氣體進入料盒。鋁合金因其優良的加工性能、重量輕和便于運輸而被廣泛使用。玻璃和陶瓷材料在等離子體活化過程中更有效，但它們不利于工廠大規模生產中的運輸和操作。綜上所述，等離子鍵合鋁線有利于電子封裝的可靠性，可以增加線鍵合工藝的穩定性。

1 常壓等離子清洗機的流量控制器的選擇是根據不同的發射形式，還要確定常壓等離子清洗機發射所需的氣體條件。典型的噴射型和高頻型常壓等離子清洗機供應提供符合特定壓力和流量要求的壓縮空氣 (CDA)，以產生穩定的等離子，以確保設備正常運行。需要這樣做。通常的流量控制方法是與壓力調節器和手動浮子流量計一起工作，以確保工作氣壓和氣流穩定。建議使用帶有流量控制器的專用氣源，為常壓等離子清洗機提供穩定的工作氣體。

ICPplasma表面清洗

這個結果是通過用低溫等離子體對結表面進行預處理而成為可能的，ICPplasma表面清洗而低溫等離子體表面處理設備將使這一工藝在連續生產方法和成本實現上最終為用戶所接受。由于在常壓下運行，與現有生產線兼容，可實現連續生產方式。正是由于這些特點，深圳市洋河精密設備有限公司用于車燈制造的等離子加工設備在車燈生產廠家的制造中得到了廣泛的應用。

氧離子不能用于引線鍵合應用中，ICPplasma表面活化因為提高清潔速度和清潔選擇性是一種化學物質。 3) 氫 氫離子引起還原反應以去除工作表面上的氧化物。為了氫安全，我們推薦使用氫-氬混合氣體的等離子清洗工藝。處理時間 一般來說，最短的處理時間是客戶達到最大產能的基本要求。然而，工藝時間不是單一因素，必須與射頻功率、腔室壓力和氣體等參數相匹配，以實現動態平衡。