1）芯片鍵合（導電膠連接、共晶鍵合、倒裝芯片鍵合等）。 2）芯片互連（引線連接、載帶自動連接、微凸點連接等）。 ）；3）器件3D組裝（晶圓級2D組裝、芯片級2D組裝、封裝級HD組裝）；4）3D組裝（芯片級3D組裝）、板級3維組裝）。微組裝技術的主要特點是： 1) 單人多個元件（包括外封裝，極耳等離子刻蝕機包括無外封裝）和其他小元件組裝在印刷電路板（或板）上，形成電路模塊（或元件、子系統或子系統）。
這在接觸孔與天線的比例非常小時（例如20）會導致PID問題，極耳等離子刻蝕機但對于高層金屬，直到天線比例在數千個時才會出現PID問題。 金屬層蝕刻的過蝕刻時間越長，PID越差。高頻功率與低頻功率之比越高，PID 越差。PID的問題是電源的頻率越高，等離子體密度越高，相應的電荷堆積越嚴重，這使得PID變得更糟，電源的頻率越高，它變得越嚴重.然而，應仔細考慮頻率選擇，因為高頻功率對于控制蝕刻中的聚合物副產物很重要。
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