原本無色或黃褐色透明，玻璃表面硅烷活化處理市場銷售時經常添加著色劑和紅、黃、黑、綠、棕、藍等顏色的顆粒、粉末。酚醛樹脂耐弱酸和弱堿，在強酸中發生分解，在強堿中發生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、乙醇等有機溶劑。②玻璃纖維:玻璃纖維(英文原名:Glass fiber)是一種性能優良的無機非金屬材料。玻璃纖維有很多種。優點是絕緣性好，耐熱性強，耐腐蝕性能好，機械強度高，缺點是脆性差，耐磨性差。

等離子清洗機在各種氣體下研制的等離子清洗機，生物玻璃表面羥基的活化徹底去除玻璃表面的有機化學污漬和其他雜質，提高玻璃表面的附著力，提高附著力和處理率。等離子等離子清洗機正在通過精細電路技術的不斷發展改變液晶顯示領域的發展壯大。 ITO玻璃片的表面清潔度需要很高。這類精密線材的制造和裝配要求高，焊接性能和焊接性能都比較高。推出等離子清洗裝置。

等離子清洗機應用領域（部分）．工業電子組件的表面清潔、活化或改質（改性）．包裝印刷、涂覆或粘接前的表面粗化或清潔．光學玻璃表面鍍膜、去光阻及蝕刻．攝像頭模組COF (ILB) 或COB制程的電極表面清潔．IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質．PCB線路板的表面清潔、活化、改質或去殘膠．半導體晶圓的表面清潔或去光阻．STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO電極表面清潔．LCD、OLED、mini led的玻璃清潔活化氮氣等離子清洗機中，玻璃表面硅烷活化處理氮氣主要是作為非反應性氣體，氮氣處理可以提高材料的硬度和耐磨性。

此外，玻璃表面硅烷活化處理低溫等離子技術廣泛用于打印注射器、醫用導管、生物芯片和醫用包裝材料。。等離子表面處理設備技術改良農作物種子，提高抗蟲發芽率。近年來， 等離子表面處理設備技術隨著時間的推移逐漸完善，等離子種子技術開始應用于農業生物育種。 它仍然是一個新的研究領域。 等離子表面處理設備的工藝是利用等離子對種子表面進行清洗，提高種子的活力。這使得經過處理的作物從發芽到完全生長都具有很強的生長效益，從而實現高產和抗逆性。

生物玻璃表面羥基的活化

因此，作為一種生物醫用材料，除了一定的功能性能和力學性能外，還必須充分滿足生物相容性的首要需求。否則，機體會排斥物質，對機體產生不良影響，如炎癥和癌癥。一般來說，純合成材料不能充分滿足這兩種需要。由于生物材料與生物體的接觸，主要集中在表面，對生物材料進行表面改性。等離子體生物醫用材料主要有兩種方法:一種是將金屬功能材料與生物相容性材料結合，另一種是對金屬功能材料進行表面改性，使其具有良好的生物相容性。

顧名思義，清潔不是清潔，而是治療和反應。從機械角度看：等離子清洗機清洗時，工作氣體在電磁場作用下產生的等離子與物體表面發生物理化學反應。其中，物理反應機制是活性顆粒與待清潔表面碰撞，將污染物從表面分離出來，最后被真空泵吸走。化學反應機理是各種活性顆粒與污染物的反應。產生揮發性物質并用真空泵將其吸走。揮發物達到清洗的目的。

此時，等離 子體處理技術，毫不諱言地擔當其了除去碳化物的重任。  (4) 內層預處理  隨著各類印制電路板制造需求的不斷增加，給相應的加工技術提出了越來越高的要求。其中，對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內層前處理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板內層間的結合力，這對于成功制造也是很關鍵的。

由于較寬的壓力范圍(1~40Pa)容易獲得直徑大、密度高的等離子體，因此近年來，ICP在半導體等離子體加工中得到了廣泛應用。通過c = & λ;， 13.56mhz電磁波的波長為22m，大于天線長度，因此可以忽略位移電流，采用準靜態方法處理核心場。等離子體中的電子被這個電場加速，所以在等離子體中形成渦流，這個方向的磁場抵消了天線電流。

玻璃表面硅烷活化處理

C.電子與物體表面的相互作用對物體表面的撞擊一方面可以促進吸附在物體表面的氣體分子分解或吸附；另一方面，玻璃表面硅烷活化處理大量的電子撞擊有利于引發化學反應。由于電子的質量極小，它們的運動速度比離子快得多。進行等離子體處理時，電子比離子更早到達物體表面，表面帶負電荷，有利于引發進一步反應。離子與物體表面的相互作用通常指帶正電荷的陽離子的作用。陽離子傾向于加速并沖向帶負電的表面。

但電源頻率過高或電極間隙太寬，玻璃表面硅烷活化處理會引起電極間過多的離子碰撞，造成不必要的能量損耗;而電極間距太小，會有感應損失，也有能量損耗。處理溫度較高時，表面特性的變化較快。處理時間延長，極性基團會增多;但時間過長，表面則可能產生分解物，形成新的弱界面層。。等離子表面處理機可對材料進行有效的表面清潔、表面活化、表面粗化、表面蝕刻、表面沉積。