這些新的打孔技術(shù)包括等離子蝕刻孔、激光打孔、微孔沖孔、化學(xué)蝕刻孔等。這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足纏繞工藝的成孔要求。柔性PCB的通孔也可以數(shù)控鉆孔,惠州激光表面改性加工招聘剛性PCB也可以數(shù)控鉆孔,但不適合雙面金屬化孔電路線圈的通孔加工。由于電路圖形密度高,金屬化孔孔徑小,再加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定的限制,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已經(jīng)得到了實(shí)際應(yīng)用。這些新的打孔技術(shù)包括等離子蝕刻孔、激光打孔、微孔沖孔、化學(xué)蝕刻孔等。
與濕法清洗不同,激光表面改性例子等離子清洗機(jī)制是依靠物質(zhì)在“等離子狀態(tài)”下的“活化”來達(dá)到去除物體表面污垢的目的。就當(dāng)今可用的各種清洗方法而言,等離子清洗也是所有清洗方法中最徹底的剝離清洗方法。等離子清洗通常使用激光、微波、電暈放電、熱電離、電弧放電和其他方法將氣體激發(fā)成等離子狀態(tài)。低壓氣體輝光等離子體主要用于等離子體清潔應(yīng)用。
由于激光或機(jī)械鉆孔過程中局部高溫,激光表面改性例子鉆孔后殘留的果凍經(jīng)常粘附在孔上。為避免后道工序出現(xiàn)質(zhì)量問題,應(yīng)在下道工序前去除。目前的鉆井除垢技術(shù)主要包括濕法工藝,如高錳酸鉀法,但由于化學(xué)物質(zhì)難以進(jìn)入孔內(nèi),因此鉆井除垢效果有限。等離子清洗機(jī)作為一種干洗方式很好地解決了這個(gè)問題。等離子清洗原理:等離子體,也稱為物質(zhì)的第四態(tài),整體上是電中性的電離物體。等離子氣體的產(chǎn)生必須滿足幾個(gè)條件。
核心子公司有:惠州市中晶電子科技有限公司、珠海遠(yuǎn)勝電子科技有限公司、珠海中晶電子電路有限公司、珠海中晶半導(dǎo)體科技有限公司、香港中晶電子科技有限公司。中晶電子總部位于惠州市中凱高新區(qū),激光表面改性例子目前擁有惠州眾凱PCB產(chǎn)業(yè)園、惠城三個(gè)生產(chǎn)基地、珠海遠(yuǎn)勝電子生產(chǎn)基地三個(gè)生產(chǎn)基地。
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惠州市中晶電子科技股份有限公司(股票代碼:002579)成立于2000年,專業(yè)從事剛性線路板、柔性印刷線路板、剛?cè)峋€路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)副理事長單位和CPCA行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定單位之一,在產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量方面均居國內(nèi)先進(jìn)水平。
核心子公司包括惠州中晶電子科技有限公司、珠海元盛電子科技有限公司、珠海中晶電子電路有限公司、珠海中晶半導(dǎo)體科技有限公司、香港中晶電子科技有限公司。中晶電子總部位于惠州仲愷高新區(qū),現(xiàn)擁有惠州仲愷PCB產(chǎn)業(yè)園、惠城三大生產(chǎn)基地和珠海元盛電子生產(chǎn)基地。目前正在建設(shè)珠海5G通信電子電路生產(chǎn)基地,打造涵蓋剛性電路板(高多層板和HDI為核心)、柔性印制電路板、剛?cè)峤Y(jié)合板等全系列PCB產(chǎn)品組合的智能工廠。。
這種創(chuàng)新的表面處理工藝符合現(xiàn)代制造工藝的高質(zhì)量、可靠性、效率、低成本和環(huán)保目標(biāo)。 3.等離子體狀態(tài)(P1asma)稱為第四物質(zhì)的狀態(tài)。對(duì)固體施加能量時(shí),固體變成液體,對(duì)液體施加能量時(shí),變成氣態(tài),可以施加能量。它變成氣態(tài)的等離子體。等離子清洗與傳統(tǒng)清洗有什么區(qū)別?傳統(tǒng)的清洗方法并不能完全去除原料的外膜,留下一層很薄的雜質(zhì)。清潔溶劑就是一個(gè)典型的例子。使用等離子清洗機(jī)用等離子照射原材料表面,以溫和徹底地清潔表面。
實(shí)心粘合密封三元乙丙橡膠密封條。高效等離子體處理的汽車外飾件。等離子體處理的復(fù)合發(fā)動(dòng)機(jī)電子產(chǎn)品。腐蝕保護(hù)和密封消費(fèi)品行業(yè)等離子清洗設(shè)備:消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的需求日益增加。用等離子體處理設(shè)備對(duì)表面進(jìn)行預(yù)處理,確保所有類型材料的表面活化。耐用的粘合接頭,無危險(xiǎn)或耐污的表面制造,以及防火功能涂料只是幾個(gè)例子。可以保證等離子清洗機(jī)的可靠性附著力強(qiáng)且無溶劑,例如家具、白色家電、玩具和運(yùn)動(dòng)器材。
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射頻驅(qū)動(dòng)的低壓等離子清洗技術(shù)可以有效去除基板表面可能存在的污染物,激光表面改性例子如氟化物、氫氧化鎳、有機(jī)溶劑殘留、環(huán)氧樹脂溢出物、氧化層等。方法。材料、等離子清洗以及后續(xù)的鍵合,大大提高了鍵合線的鍵合強(qiáng)度和拉力的均勻性。這在提高引線鍵合強(qiáng)度方面起著重要作用。在引線鍵合之前,氣體等離子技術(shù)可用于清潔芯片觸點(diǎn),以提高鍵合強(qiáng)度和良率。表 3 顯示了一個(gè)改進(jìn)的抗拉強(qiáng)度比較的例子。使用氧氣和氬氣等離子清洗工藝保持高工藝。