例:O2+e→2O*+e-O*+有機物→CO2+H2O從反應公式中可以看出，金屬表面打砂處理氧等離子體可以通過化學反應將非揮發性有機物轉變為揮發性的H2O和CO2。例:H2+e→2H*+e-H*+非揮發性金屬氧化物→金屬+H2O從反應公式可以看出，氫等離子體可以通過化學反應去除金屬表面的氧化層，清潔金屬表面。物理清洗：以物理反應為主要表面反應的等離子體清洗，也叫濺射蝕刻(SPE)。

考慮到大氣壓等離子體放電過程獨特，金屬表面處理附近其應用不同于真空環境下產生的等離子體，我們今天單獨討論大氣壓等離子體。1.介質阻擋放電的定義介質阻擋放電(DBD)是介質材料插入金屬電極之間產生的一種非平衡氣體放電。

等離子體表面處理會改變材料本身的性能嗎？等離子體表面處理僅對Amy-micron材料表面進行處理，氟鋯酸金屬表面處理僅對材料表面進行改性，對材料整體性能沒有影響。。等離子體表面處理是解決玻璃、塑料、金屬、橡膠等材料粘接難問題的有效方法。

從機理上看，金屬表面處理附近等離子體清洗一般包括以下過程：無機氣體被等離子體激發；氣相物質吸附到固體表面；吸附基團與固體表面分子反應形成產物分子；產物分子分解成氣相；反應殘留物與表面分離。等離子體處理器清洗技術的特點是無論被處理對象的基板類型如何，都可以進行處理。它可以處理金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧甚至聚四氟乙烯，可以進行全面、局部和復雜結構的清洗。

氟鋯酸金屬表面處理

等離子清洗機在生物醫學PEEK數據中的應用PEEK數據是一種應用廣泛的聚合物數據，由于其突出的生物相容性、尺寸穩定性和皮質骨與松質骨之間的彈性模量，在醫學非金屬植入中也被廣泛應用。例如人體骨骼、脊柱植入物、傷口修復、口腔醫學中的臨時基牙、正畸應用中的愈合帽和咬合棒等，PEEK數據之所以能廣泛應用于生物醫學領域，離不開等離子清洗機的外觀處理技術。

因此，利用等離子體清洗劑對磁存儲器進行等離子體刻蝕所面臨的挑戰如下：常規反應等離子體(RIE)面臨金屬蝕刻副產物非揮發性的問題；2.超薄單層材料疊層的結構要求極高的刻蝕選擇性和方向性；③金屬蝕刻常用的鹵素氣體易腐蝕超薄金屬材料層。

在曲率半徑較大的尖端電極附近，局部電場強度超過氣體的電離場強度，導致氣體電離激發，產生電暈放電。當電暈發生時，可以看到電極周圍有光，并伴有滋滋作響的聲音。電暈放電可以是一種相對穩定的放電形式，也可以是不均勻電場間隙擊穿過程中的早期發展階段。電暈放電的形成機理因針尖電極極性而異，主要是電暈放電過程中空間電荷的積累和分布不同所致。在直流電壓作用下，負電暈和正電暈都在尖端電極附近積累空間電荷。

2.當等離子體發生器輝光放電區的等離子體發生器電流再次增大(10～10安培）時，陰極受到快離子轟擊，在低氣壓下發射電子，這些電子在電場作用下向陽極方向加速。在陰極附近存在電位差較大的陰極電位下降區。等離子體發生器電極之間的中間部分是電位梯度較小的正柱區，其中介質是非平衡等離子體。正柱中的電子和離子以相同的速度向壁面擴散，并在壁面重新結合釋放能量（沒有氣體對流時就是這種情況）。

金屬表面處理附近

由于直流電壓下電場方向不變，金屬表面處理附近表面電荷難以消散，大量積累的電荷會導致復合絕緣子附近電場畸變，導致復合絕緣子放電，甚至沿表面閃絡，嚴重威脅DCGIL設備的安全（完整）穩定運行。因此，等離子體設備被用來解決這一問題。。

等離子體清洗機/等離子體處理器/等離子體處理設備廣泛應用于等離子體清洗、等離子體刻蝕、隔離膠、等離子體涂層、等離子體灰化、等離子體處理和等離子體表面處理等領域。