針對污染物的不同環節，封裝等離子表面清洗機等離子清洗機可以應用到各個工藝的前端。一般分布在粘接前、鉛粘接前和塑封前。等離子體清洗在整個半導體封裝過程中的主要作用是防止分層、提高焊絲質量、增加結合強度、提高可靠性、提高成品率和節約成本。等離子體清洗等離子體是具有足夠正負電荷的帶電粒子在膠體中的物質堆積狀態，其正負電荷的數量等于帶電粒子的數量，或由大量帶電粒子組成的非凝聚體系。等離子體由正電荷和負電荷以及亞穩態分子和原子組成。

3、附著力好，封裝等離子表面清洗機因此廣泛應用于電子、航空、醫療、紡織等行業。越來越多的等離子體清洗技術已應用于基材包裝區域翻轉包裝前的活化清洗和粘接處理，粘接墊去污清洗，塑料包裝密封基材表面活化清洗。。半導體封裝分層，通常是兩個方面的原因，一是環氧樹脂附著力不夠，可能是環氧樹脂含水量太多，當然也可能是環氧樹脂本身的粘結強度不夠，需要更換為更好的環氧樹脂。

2-2:晶圓封裝前處理的目的是去除表面的無機材料，封裝等離子表面清洗機減少氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產品的可靠性.2-3:由于生產能力的需要，真空反應室的設計、電極結構、氣流分布、水冷卻裝置、均勻性等方面會有明顯的不同。2-4:芯片制作完成后，殘留的光刻膠不能用濕法清洗，只能用等離子去除。然而，光刻膠的厚度無法確定，需要調整相應的工藝參數。。

低溫等離子體表面清洗劑主要為先進的晶圓封裝應用而設計，封裝等離子表面活化可顯著減少化學品和消耗品的使用，保護環境，降低設備成本。等離子體表面清洗技術屬于干法清洗，其主要工作機理是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。在晶圓片等離子清洗過程中，將晶圓片放入等離子清洗機的真空反應室中，然后抽真空，達到相應的真空值。等離子體與晶體表面之間的化學和物理反應被電離，形成揮發性物質，使晶圓表面清潔和親水。

封裝等離子表面活化

當射頻功率為200W ~ 600W，氣體壓力為mT ~ 120mT或140mT ~ 180mT時，10min ~ 15min可獲得良好的清洗效果和結合強度。實驗中采用直徑為25μm的金線焊鉛。平均粘結強度可提高至6.6 GF。在倒裝芯片封裝中，通過對芯片和載體的等離子體清洗來提高表面活性，進而進行反焊，可以有效地防止或減少空腔，提高附著力。

為什么等離子體清洗技術在微電子封裝領域具有廣闊的應用前景:等離子體清洗技術的成功應用取決于技術壓力、等離子體激發頻率和功率、時間、技術氣體類型、反應室和電極結構等技術參數。以及待清洗工件的位置。等離子清洗技術能否提高封裝的可加工性、可靠性和良率。在芯片封裝生產中，選擇等離子清洗技術是由于對材料表面的各種工藝要求，材料表面的獨創性，化學成分，表面污垢等。

這些污染物主要來自纖維的制備、施膠、運輸和儲存過程，會影響復合材料的界面結合性能。在用增強樹脂基體制備復合材料之前，纖維材料的表面需要用等離子體等處理方法進行清洗和蝕刻。在去除有機涂層和污染物的同時，將極性基團或活性基團引入纖維表面，形成一些活性基團，從而進一步引發接枝和交聯反應。通過清洗、蝕刻、活化、接枝、交聯等綜合作用來改善纖維表面的物理化學狀態，從而增強纖維與樹脂基體之間的相互作用。

污染物的存在，如氧化物和有機殘留物，可嚴重削弱鉛連接的拉力值。傳統的濕法清洗不能完全去除粘接區域的污染物，而采用等離子體清洗可以有效去除粘接區域的表面污垢，并活化表面，可以明顯提高鉛的粘接強度，大大提高包裝器件的可靠性。

封裝等離子表面活化

玻璃和陶瓷也可以活化:玻璃瓶和陶瓷瓶具有與金屬相似的性能，封裝等離子表面活化保質期較短，通常使用壓縮空氣作為工藝氣體。效果驗證可以通過等離子真空等離子清洗機和未經處理的工件浸泡在水(極性溶液)中進行，激活效果非常顯著。對于未經處理的零件，形成正常形狀的液滴。處理部分的處理部分將完全用水浸泡。。等離子真空等離子清洗機使用一段時間后，可能會出現反應室不穩定放電和拉弧現象。

中頻等離子清洗機采用中頻電源，封裝等離子表面清洗機400Hz中頻電源以16位微控制器為核心，電力電子器件為功率輸出單元，采用數字分頻、鎖相、波形瞬時值反饋、SPWM脈寬調制、IGBT輸出等新技能和模塊化結構，具有負載適應性強、效率高、穩定性好、輸出波形質量好、操作簡單、體積小、重量輕、智能控制、異常維護功能、輸出頻率可調、輸出響應快、過載能力強等特點。完全隔離輸出，壽命長，耐損傷等特點。