利用等離子體技術，氧化鋁表面改性工藝人們還可以制作出金剛石薄膜、在太陽能電池中使用的非晶硅、納米晶氧化鈦以及各種納米管線薄膜材料等等具有獨特性質的材料。利用等離子表面強化技術可使醫用人工關節和各種加工器具的使用壽命提高幾倍。等離子處理器主要應用于印刷包裝行業、電子行業、塑膠行業、家電行業、汽車工業、印刷及噴碼行業，在印刷包裝行業可直接與全自動糊盒機聯機使用。

可以提高材料表面的潤濕能力，氧化鋁表面改性工藝使各種材料可以進行涂布、涂覆等操作，增強附著力和結合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，等離子清洗機可以處理各種材料，無論是金屬、半導體、氧化物、還是高分子材料都可以用等離子清洗機處理粘接、引線粘接，成型前用等離子清洗機預處理提高粘接，提高支架電鍍效果等離子清洗機去除粘接工藝后的膠水等有機物，半導體/LED制造工藝中產品表面的有機污染物被去除。

這種污物一般是在圓片表層形成的塑料薄膜，納米氧化鋁表面改性目的使得洗滌液很難到達圓片表層，引起對圓片表層的清潔不全面，清潔后的合金材料其它雜物等污物仍能完全保留在圓形表層上。這個污物的除掉通常情況下在清潔過程的第壹步展開，主要是用硫酸和過氧化氫等做法。

在清洗等離子清洗機的過程中，納米氧化鋁表面改性目的需要配合不同的氣體才能達到等離子清洗機理想的清洗效果。氣體分:使用的氣體之一是氬氣(Ar)，這是惰性氣體。在真空室清洗過程中，氬(Ar)往往能有效去除表面納米級污染物。常用于鉛焊、片焊銅引線框架、PBGA等工藝。如果要增強腐蝕效果，請通過氧氣(O2)。通過結合氧(O2)在真空室清洗，可以有效去除有機污染物，如光阻劑。氧氣(O2)多用于高精度芯片粘接、光源清洗等工藝。

納米氧化鋁表面改性目的

使用等離子體發生器可效地提高金納米顆粒和偶聯劑的偶聯效果: 在等離子體發生器的作用下，在金納米顆粒表面會出現大量的羥基(-OH)這類特異性官能團，和偶聯劑水解后出現的硅醇鍵反應形成氫鍵。等離子體處理金納米顆粒表面后，在此處出現較強吸收峰，表明偶聯劑和金納米顆粒間形成了良好的相互作用，大量的偶聯劑包覆在金納米顆粒表面。

利用大氣射流旋噴等離子體刻蝕機解決PET塑料薄膜材料時，能夠觀察到，隨著等離子刻蝕機加工時間的延長，表層出現了不規則的薄片狀構造，外表粗糙度也繼而擴大。在PET膜后，還呈現出很多區域細紋的白色細紋構造，它們是由納米級細顆粒構成。等離子體刻蝕機對PET膜有一定的腐蝕的作用。 等離子體刻蝕機是利用等離子體對材料表層進行解決，去除樣品表層的污染物，同時也能增強其表面活性。

等離子清洗在接合前PLASMA清洗工藝中的作用：（1）一般清洗后增加結合強度；（2）清洗后縮小范圍；（3）降低清洗后結合強度的離散性（4）改善清洗故障模式。在鍵合線之前使用等離子清洗工藝可以有效去除薄膜鍵合區各種工藝造成的有機污染物。達到提高粘合強度和減少焊錫去除的目的。等離子清洗提供了強有力的工藝保障，減少了因粘接失敗而導致的產品故障，增加了粘接的長期可靠性，提高了產品質量。。

在玻璃基板（LCD）的 COG 工藝中放置裸 IC 芯片時，當它在鍵合后在高溫下固化時，底涂層的成分會沉積在鍵合填料的表面上。此外，Ag漿等粘合劑會溢出并污染粘合劑中的粘合劑。如果這些污染物在熱壓結合之前可以通過等離子體處理去除，熱壓結合效果將大大提高。此外，提高了基板與管芯表面的潤濕性，減少了線路腐蝕，提高了LCD-COG模塊的粘接密封性。此外，物理過程不同于被蝕刻的基板表面的離子沖擊和濺射蝕刻。

氧化鋁表面改性工藝

借助等離子技術，氧化鋁表面改性工藝一種結合兩種不同材料的新工藝，例如用等離子技術處理的硅橡膠和聚丙烯復合材料，可以在雙組分注塑工藝中結合兩種不相容的材料。我可以做到。材料結合緊密，例如硅橡膠和聚丙烯的復合材料。我們使用雙組分注塑成型制造復合材料，使用雙組分注塑成型制造具有成本效益且可以生產具有嚴格特定要求的材料的復合材料。產品。在注塑過程中，注塑模具打開，等離子噴槍確保與材料的牢固粘合。

能滿足刻蝕需要的各向異性。等離子處理之所以稱為輝光放電處理，氧化鋁表面改性工藝是因為它會發出輝光。等離子體處理的機理主要依靠等離子體中活性粒子的“活化”來達到去除物體表面污垢的目的。從反應機理來看，等離子清洗通常涉及以下幾個過程。一種氣相，其中無機氣體被激發成等離子體狀態，氣相物質吸附在固體表面，吸附的基團與固體表面分子反應形成產物分子，產物分子分解形成；反應殘留物從表面脫落。