處于非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中，哪種漆附著力強電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵,提高粒子的化學反應活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。
具體清洗工藝流程為:研磨-吹氣-氧氣等離子清洗-消除靜電。因此采用此工藝時需要增加一個除靜電裝置。經過這樣清洗的電極端子和顯示器的偏光板粘接的成品率得到提高，哪種漆附著力強而且電極端與電膜間的黏附性能也大大提高。其他經過機械加工的電子元器件當表面污垢主要是油污時，采用氧氣等離子清洗加以去除也特別有效。去除半導體硅片表面的光致抗蝕膜。用等離子體清洗硅晶表面上的光致抗蝕膜，稱為腐蝕去除的脫膜過程。
等離子體分為高溫等離子體和低溫等離子體。高溫等離子體只有在溫度足夠高時才能發生，哪種漆附著力強防銹好太陽和恒星不斷地發出這種等離子體，其粒子溫度高達千萬甚至上億℃，可用于能源領域中的可控核聚變；低溫等離子體在常溫下就可以發生，其電子溫度也可達上千乃至數萬℃，能使分子或原子激發、離解、電離、化合。 低溫等離子體又可分為熱等離子體和冷等離子體。
一般手機工廠每天幾千到幾萬的產能，哪種漆附著力強就需要有一個快速高效的活化處理流程，大氣等離子清洗機就是為此而誕生的。無論是與三軸平臺、傳動機結合，還是安裝在整條流水線上，大氣等離子清洗機都能快速使被處理材料的表面之一達到良好的活化效果。由于大氣等離子體的噴嘴是直接噴出離子的，這種情況通過噴嘴的結構(直接面對被處理材料)間接地改變了離子的運動方向。
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壓力的增加意味著等離子體密度的增加和平均粒子能量的降低。對于以化學反應為主的等離子體，其增加可以顯著增加密度。揭示了以物理沖擊為主的等離子清洗系統對提高等離子系統的清洗速度的效果。事實并非如此。此外，壓力的變化可能會改變等離子清洗反應的機理。例如，在硅片刻蝕工藝中使用的CF4/O2等離子體中，離子沖擊在低壓下起主要作用，而在高壓下，化學刻蝕不斷增強，逐漸成為主導。
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