經過等離子表面處理和未處理的產品，電泳附著力不合格在灌封封裝后的對比圖如下：LED灌封封裝案例的實驗總結：由于硅橡膠灌封料氣泡的原因，導致LED封裝后的合格率較低，LED灌封封裝后產生的氣泡的原因大概有如下幾點：1） 硅橡膠灌封料抽真空時真空時間不夠，導致氣泡殘留——按正確操作流程操作；2） 更為合適的硅橡膠灌封料——聯系灌封料廠家；3） LED芯片表面親水性不夠，或表面的油脂等污染物，導致硅橡膠灌封料無法與LED芯片緊密貼合，容易將氣泡保留在硅膠和芯片表面的中間位置 ——Plasma等離子表面處理機可以大大提高LED芯片表面的親水性，同時清洗掉芯片表面殘留的油脂等有機物，大大提高LED灌封封裝的合格率；LED灌封封裝中如果采用真空等離子清洗機進行處理，效果會更加明顯，產品合格率可達99%以上。

行業內增加PLASMA清洗機的使用，電泳附著力不合格原因實現了表面改性、清洗、產品性能改進（改進）等功能，顯著降低了產品制造過程的不合格率，提高了產品質量，降低了產品成本。如今，等離子清洗機正在為中國眾多工業制造商帶來極大的便利。例如，PLASMA清潔劑處理硅膠??，PLASMA清潔劑處理手機外殼，PLASMA清潔劑處理玻璃表面，PLASMA清潔劑處理揚聲器、耳機等。

等離子清洗鍍鎳外殼焊接效果對比圖提高油墨與蓋板的浸潤性 DC/DC混合電路蓋板打標工藝有激光打標、絲網漏印、噴墨打標等, 其中絲網漏印、噴墨打標均需要在蓋板表面使用油墨。部分蓋板由于表面光滑, 表面能較低, 油墨在蓋板表面容易出現浸潤不良、團聚現象, 導致印字清晰度差, 也容易導致標識耐溶劑性不合格。

復合后包層疲勞壽命提高的主要原因是等離子清洗機的離子注入造成的高損傷缺陷阻止了位錯移動，電泳附著力不合格提高了承載能力。材料。同時，表面硬度的增加可以減少金屬表面在力作用下的塑性變形，從而降低裂紋形核的可能性；另一方面，氮化后表面的殘余壓應力。形成，殘余壓應力，可顯著抵消外剪應力。抑制表面裂紋的萌生和擴展是有益的。接觸疲勞是接觸壓力應力對齒輪表面的周期性作用而引起的剝落損傷現象，具有開裂和膨脹的過程。

電泳附著力不合格

但是，由于塑料的表層難以粘合，具有有機化學惰性，如果不進行特殊的表面處理，用通用粘合劑很難完成粘合。冷等離子發生器解決粘合困難的原因： 1.冷等離子發生器解決了附著力差、潤濕性差的問題； 2.高結晶性難分子結構——棒狀塑料分子結構整齊，潤濕性高，有機化學性好，穩定性高，比非結晶性高分子材料更難溶脹和熔融。當用溶液型粘合劑粘合時，很難建立鋪展和纏結。

也有一部分設備廠商在砂輪打磨無法杜絕開膠問題時，不惜加大成本盡量采購進口或國產高檔糊盒膠水，專用于覆膜的、UV、上光的產品。但是，大部分膠水在不同的環境中，品質難以保障，如果對膠水保管不當，或者其他原因，還是會出現開膠現象。。

與常壓等離子清洗機不同，另一種清洗液（溶液B）（主體為有機電解質，不易與銅金屬發生離子反應）與上述溶液的清洗效果對比。用溶液B清洗后，銅金屬層不會出現大面積的元素稀疏現象，不會因銅損而降低產品良率。這表明銅損的主要原因是晶圓表面的殘留電荷，這使得溶液B難以與銅金屬發生離子反應。但溶液B對硅銅、碳和銅渣的凈化能力很低，在斷裂過程中金屬層兩側的介電常數（K）值增加。

　　3.等離子表面清洗設備是用無線電波范圍的高頻產生的等離子體，它和我們通常所接觸到的激光等直射光線是不一樣的，由于它的方向性不夠強，所以可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的地方完成清洗任務。 　　4.等離子設備可以不分處理的對象，針對不同的基材，不同的形狀，不管是半導體，還是氧化物，以及高分子材料等都可以進行等離子表面處理。。

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同時，電泳附著力不合格原因采用等離子體處理消除碳纖維表面的微裂紋，降低應力集中，提高碳纖維的表面質量纖維的抗拉強度。滌綸纖維采用等離子體處理。經過等離子體處理后，在其表面引入極性基團，生成自由基，生成交聯層，有效地改善了纖維的性能(改善上部色度)。纖維與基材(或涂層)之間的良好附著力還取決于纖維與基材的表面性質以及界面處的物理化學相互作用。

為了掌握市場趨勢，電泳附著力不合格原因滿足市場需求，以下介紹了等離子體清洗機的常見應用范圍？1.FPC和PCB手機可以經過等離子體清洗除去殘膠;2.攝像頭和指紋驗證領域:硬軟融合金PAD經過等離子體設備清潔表層進行氧化，從而高效清潔表層;3.半導體IC封裝領域可采用等離子體清洗，增強封裝質量;4.硅膠、塑膠、高聚物等等離子體可使表層粗化、腐蝕和激話;5.TFE(鐵氟龍)高頻率徽波板在銅高頻率沉銅前的孔銅表層改性特異性:增強孔銅與鍍銅層的結合力，增強產品的可靠性。