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在芯片和 MEMS 封裝中，等離子晶原除膠機速率電路板、基板和芯片之間存在大量引線鍵合。引線鍵合是實現管芯焊盤與外部引線連接的重要方式。如何提高打線強度一直是業界研究的課題。真空等離子清洗技術是一種有效且低成本的清洗方法，可有效去除基板表面可能存在的污染物。經過等離子清洗和鍵合后，鍵合強度和鍵合線張力的均勻性大大提高，對提高鍵合線的鍵合強度有很大的作用。在引線鍵合之前，氣體等離子技術可用于清潔芯片接頭，以提高鍵合強度和良率。
3.6其他應用 Shunsuke 等[48] 報道等離子體處理氣體分離膜提高其分離系數。一種高分子氣體分離膜, 80℃時He 透過速率≥ 1×10-4cm3/ cm2·s·cmHg, He/ N2分離系數為83；經NH3 等離子體處理后, 其分離系數達到306。 Tadahiro [49] 報道等離子體處理制備光學防反射膜。
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【干貨】關于許多人問軟板能不能跑高速這個問題 黃剛PCB資訊昨天大多數朋友都很想知道的一個問題：PCB硬板上能跑多高的速率：10Gbps，25Gbps，56Gbps甚至112Gbps都行！PCB軟板上能跑多高的速率：呃……是的，在硬板和軟板的運用中，或許更多朋友關注的是硬板的規劃和運用，并且這些年高速先生現已成功把硬板的高速信號速率從10G前進到現在的112G的規劃了。
此外在雙基片結構下，隨著甲烷濃度增加，C2基團強度上升更加顯著，能有效提高金剛石沉積速率；雙基片結構下的射頻等離子體發生器等離子體電子溫度更低，內部粒子間的碰撞更為劇烈，且電子溫度隨氣壓上升而降低。。射頻等離子體清洗機改善GaAs半導體器件的工作可靠性具有重要作用：GaAs具有優良的光電特性，是II-V化合物半導體中應用廣泛的半導體材料。
等離子體和10%CeO2/Y-Al2O3共同作用下CO2加入量對乙烷轉化反應影響：由表3-4可以看出: CO2轉化率隨著CO2加入量的增加而降低，但均高于純 CO2在相同等離子體條件下的轉化率，這表明C2H6有助于CO2轉化。根據反應式(3-40)和式(3-41)， CO2分解速率與等離子體催化體系中CO2、CO、O-和O濃度有關，0和O-因和H反應而被消耗，H由C2H6分解反應生成。
一、等離子清洗機對PEEK材料粘結性能提升 等離子清洗機能夠對PEEK材料起到物理濺射侵蝕和化學侵蝕作用，因侵蝕速率不同，PEEK材料表面會形成小的凹凸，被濺射出來的物質又會在等離子體中受到激發分解成氣態成分，向材料表面逆擴散。所以，在侵蝕和重新聚合同時作用下，在PEEK材料表面會形成大批突起物，達到表面粗化，增加了粘結的接觸面積，改進粘結性能，提升產品質量、安全性和可靠性。
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通常，遼寧等離子晶原除膠機速率具有診斷功能的生物傳感器要求把酶或抗體等生物組分固定在傳感器的表面。等離子體的接枝與表面功能化處理為生物組分和基底之間建立共價鍵合提供了便捷、高(效)的方法。有些時候，通過對體外材料的表面改性來增強培養細胞的黏附性和培養過程中細胞生長速率是十(分)必要的。
