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然后在制造過程中容易出現灰塵,如何提高sic的親水性或者有機物等污染,極易對晶圓造成損傷,使其短路,為了消除這些過程中的問題,在后期的過程中,引入了等離子表面處理器設備進行預處理,并使用了等離子等離子清洗機設備。等離子體表面處理器設備被用來更好地保護我們的產品,等離子體設備被用來去除表面的有機物和雜質,而不破壞晶圓表面的性能。在LED注入環氧膠的過程中,污染物會導致氣泡形成率高,從而導致產品質量和使用壽命低。