當使用等離子體時，半導體等離子體去膠設備會發出輝光，因此稱為輝光放電。使用等離子清洗技術的優點最大的特點是既可加工對象，基材類型，任何材料加工，金屬、半導體和氧化物以及大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚(乙)氯、環氧，甚至可以與聚四氟乙烯等，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗，形狀不限，用途廣泛，使用方便。。
例如，半導體等離子去膠機器瑞薩的一些邏輯半導體生產線寬度為40納米(一納米是十億分之一米)，并將更小的生產線外包給了臺積電。雖然海外企業已經開始批量生產10納米以下的產品，但日本企業很難趕上。與半導體器件/材料的杠桿作用雖然缺乏先進的半導體邏輯，但日本企業是“太陽黑子”技術的主要全球供應商，因此在半導體材料和設備方面具有巨大的領先優勢。政府計劃以此作為日本的籌碼。據《日本經濟新聞》報道，日本在半導體設備方面領先世界。
傳統上用于場效應晶體管研究的p型聚合物材料主要是噻吩類聚合物，半導體等離子去膠機器其中Z型聚合物較為成功，如聚(3-己基噻吩)(P3HT)體系。萘四胺和苝四胺表現出良好的n型場效應函數，作為一種廣泛應用于小分子n型場效應晶體管的n型半導體材料被研究。無機半導體材料以ZnO和ZnS為代表的無機半導體材料由于其優異的壓電性能，在可穿戴柔性電子傳感器領域具有廣闊的應用前景。
大氣等離子清洗機特點:等離子體射流為中性，半導體等離子去膠機器不帶電，可對各種聚合物、金屬、半導體、橡膠、PCB等材料進行表面處理;等離子表面處理器處理后去除碳化氫污垢，如潤滑脂、助劑等，有利于粘接，性能持久穩定，保持時間長;3.4.溫度低，適用于表面材料對溫度敏感的產品;無需箱體，可直接安裝在生產線上，在線操作加工。
半導體等離子體去膠設備
目前在微電子清洗工藝中，濕法清洗仍占主導地位。但從對環境的影響、原材料的消耗以及未來的發展來看，干洗明顯優于濕法清洗。在干洗中，等離子清洗發展迅速且優勢明顯，等離子清洗已逐漸廣泛應用于半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業。
這種材料通常很難噴涂，即使使用最好的底漆，但當由真空等離子清洗系統激活時，成功率幾乎為%。是國內首家專業從事真空及大氣溫度、遠離體(等離子體)技術、射頻及微波等離子體技術研發、生產、銷售于一體的等離子體清洗系統廠家，產品廣泛服務于包裝、塑料制品、通訊、汽車、家用電器、光電、紡織、半導體及精密制造等行業在表面涂布、表面粘接、表面清潔方面尤為大膽。。
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半導體等離子去膠機器
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