3. 在封閉的房間內操作不需要特殊的職業安全條款。 ④ 由于不需要干燥，有機硅助劑對附著力的影響因此減少了能源消耗。 ⑤ 產生的廢棄物量少。少量氣體，如 CO2 或 H2O。需要指出的最重要的一點是不會發生濺射。有機物的純化只需要與活性氧發生化學反應。碳氫化合物分幾個階段依次被破壞，最終形成的 CO2 和 H2O 氣體由真空泵排出。無機物質不與工藝氣體發生反應，無法可靠去除。

6、操作成本低全自動操作，有機硅助劑十附著力可連續工作24小時，無需人工護理，操作功率低至500W。等離子清洗技術越來越成熟，也應用于越來越多的企業，幫助企業提高產品質量和生產效率，如果對等離子清洗機有問題想咨詢，可以直接聯系【】在線客服!。目前，國內外企業利用低溫等離子技術在環保方面的應用，開發出了“低溫等離子有機廢氣凈化設備”、“低溫等離子廢水凈化設備”和“低溫等離子汽車尾氣凈化技術”。

(2)有機分子受高能電子碰撞激發，有機硅助劑對附著力的影響原子鍵分解，形成小碎片基團和原子。 (3)·O、·OH、·HO2與激發原子、有機分子、斷裂基團、其他自由基等發生一系列反應，有機分子最終被氧化成CO、CO2，分解成H2O .處理后組件將通過并旋轉變成SO3、NOX、CO2、H2O等小分子。由于產品濃度極低，對周圍大氣可接受，無二次污染。 2、工藝流程等離子除臭工藝流程如圖所示。

在所有這些清潔過程中，有機硅助劑十附著力碳氫化合物和基材之間的結合被削弱，獲得的能量將這些有機復合物與基材分離。一旦從（有機）化合物的分子組中分離出來，它們就會被惰性氣體除去。光照射、中性粒子流和等離子體產生的帶電粒子的影響相結合鍵的斷裂提供能量。這種能量首先被碳氫化合物吸收，然后在各種形式的二次過程中消散。正是這些各種形式的二次加工，達到了表面清潔的效果。

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一方面，等離子體與要清潔的物體表面相互作用，等離子體或等離子體活化的化學活性物質，用于與材料表面的污垢進行化學反應，如與等離子體中的活性氧和材料表面的有機物發生氧化反應。等離子體與材料表面的有機污物作用，將有機污物分解成二氧化碳、水等。等離子體用于修飾或清潔材料時，通常采用低溫等離子體，氣體溫度不超過。

在等離子清洗機清洗過程中，氧氣轉變為含氧原子自由基的等離子體，激發態的氧氣分子以及電子等粒子，這類等離子體與固體表面的反應可分為物理反應(離子轟擊)和化學反應，物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面排出，化學反應機制是O活性粒子將有機物氧化為水和二氧化碳分子，然后從表面清除。 用O2作等離子清洗機的清洗氣體，在處理Ag72Cu28焊料具有明顯的可行性。

正是由于圓片清洗是半導體制造工藝中很重要、頻繁的工步,而且其工藝質量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,所以國內外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究一直在不斷地進行。等離子體清洗作為一種先進的干式清洗技術，具有綠色環保等特點，隨著微電子行業的迅速發展，等離子清洗機也在半導體行業的應用越來越多。

電暈等離子體處理器是一種通過蝕刻兩個電極并將它們放置在密閉容器中以形成電磁場來產生等離子體的設備。借助真空泵達到一定的真空度，蒸汽變得越來越稀薄，分子間距和分子或離子的自由運動距離，也在電磁場的影響下越來越長，碰撞。它形成等離子體，同時產生輝光。等離子體在電磁場中運動，撞擊待處理物體的表面，達到表面處理、清潔、腐蝕的（效果）。

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3、電子回旋共振等離子體裝置：電子回旋共振等離子體蝕刻機利用高頻微波產生等離子體。在磁場的作用下，有機硅助劑對附著力的影響電子的回轉半徑遠小于離子的回轉半徑，所以電子受磁場的約束，繞著磁力線旋轉。相反，離子獨立移動而不會受到顯著影響。電子回旋頻率由磁場強度決定。對于某些應用的大功率微波，當微波頻率與電子回旋頻率相匹配時，電子發生共振，從而獲得磁場傳輸的微波能量。假設微波頻率是固定的，磁力線在反應室中從上到下發散。