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為提高滲速，采用滲前工件表面高頻淬火處理，經表面淬火處理后的工件表層的組織為馬氏體和殘余奧氏體，兩者均為結構缺陷，除此之外，工件表層還存在大量的應力、位錯等缺陷，這些缺陷為后續的低溫滲氮工藝提供能量和結構的支持，激發了氮原子的活性，提高氮原子的擴散速率，加快滲速。另外，工件經表面淬火處理后，表層硬度大大提高，降(低)了基體與滲氮層之間的硬度梯度，改善了滲氮層脫落現象，增強了滲氮層與基體的結合性。
使用氯氣對InP的蝕刻對溫度非常敏感，且溫度越高其蝕刻速率越快。而溫度低時由于副產物較多且揮發困難，當蝕刻總量過多時，副產物的富集效應就會引起蝕刻終止(產物InClx很難揮發)。而以CH4和H2為主的低溫蝕刻又面臨著蝕刻速率低引起蝕刻停止的現象。因此如何在低溫下實現InP材料的蝕刻成為大家普遍研究的熱點。較常見的方法是在常規磷化銦蝕刻氣體中混人其他氣體，較早的這方面研究來自新西蘭的卡洛塔的報道。
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它精確地控制涂層的厚度和表面特性，廣東等離子清洗機設備速率例如孔隙率和硬度。沒有熱影響區或部件變形，沉積速率高，涂層和基材結合力強，涂層形狀復雜，遮蔽區域不應噴涂，并且該過程是完全自動化的。。你知道FPC板和軟硬板的區別嗎？ -等離子的正常SMT貼片加工工藝基本相同。這是因為柔性電路板、柔性剛性板和剛性板都必須經過焊膏焊接過程，例如元件放置和回流焊接。
