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半導體封裝領域等離子清洗機預處理的作用：（1） 芯片粘接前處理，北京等離子清洗設備公司對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機有效增加其表面活性，改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩定性，增加產品的壽命。
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但該技術用于安裝繁瑣、滲透層質量難以控制的大型小型模具等小型零件（螺栓、螺母、鏈條等）。此外，在同一爐內混合不同形狀和尺寸的工件時，很難均勻地控制工件的溫度。真空等離子清洗是一種新型的工業清洗技術。采用等離子弧，去除模具表面污垢，實現綠色清洗。由于其他工藝中使用的橡膠、配合劑、硫化劑、脫模劑等的綜合沉積和污染，在使用過程中應定期清洗氧化皮模具。化學清洗容易腐蝕模具表面，造成環境污染。
提高固體表面的潤濕性。 (2) 等離子幀處理器激活結合能和交聯等離子體的粒子能量為 0 到 10 ev，但大多數聚合物鍵為 0 到 10 ev。因此，等離子體在固體表面發揮作用后，可以破壞固體表面原有的化學鍵。等離子體中的這些自由基鍵形成網絡狀交聯結構，顯著激活表面活性。
這些污染物的去除通常在清潔過程的第一步中進行，主要使用諸如硫酸和過氧化氫之類的方法。等離子設備中的三種金屬半導體工藝中常見的金屬雜質包括鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦、鈉、鉀和鋰。這些雜質的來源主要是各種器具、管道和化學品。在形成金屬互連時，在試劑和半導體晶片加工過程中也會出現各種金屬污染物。通常通過化學方法去除這些雜質。用各種試劑和化學品制備的清洗溶液與金屬離子反應形成金屬離子絡合物，并從晶片表面分離。
通過等離子活化可使表面親水，通過等離子鍍膜，可使表面憎水。4、低摩擦力和阻礙層一些材料對酯和聚合物表面的磨擦系數很高，如聚氨基甲酸酯。等離子涂層具有很小的摩擦系數，使生物材料表面變得更光滑。等離子涂層也能形成一個較密的阻礙層，來減少液體或氣體對生物材料的滲透性。。
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