真空等離子清洗機清洗工作流程及其示意圖真空等離子清洗機其清洗機理是，在真空環境下，氧、氫或氬等工藝氣體，在高壓交變電場（由機器本身的射頻電源產生）的作用下生成活性很高或能量很高的離子，在接觸到被清洗的基材表面的有機雜質或者細小的顆粒，就會發生碰撞或產生化學與物理上的反應，從而生成能夠揮發的物質，經由機器中的真空泵以及工作氣流排出，從而將基材表面清洗干凈，它能夠完成部分或整體或復雜結構的清潔，尤其適用于半導體、氧化物、金屬和大部分的高分子材質的物體，優異于其它方式清洗的就是清洗完成后不會產生廢液。真空等離子清洗機清洗工作流程如下：
(1)打開艙門將被清洗的材料放到托盤上送入真空腔室并加以固定，設定好，氣體流量，清洗時間，功率等主要參數，啟動運行裝置，開始抽真空，使真空室內的真空程度達到30Pa左右的標準真空度。一般抽真空時間大約需要幾分鐘。
(2)真空腔體內開始通入等離子清洗用的氣體，并使其壓力保持在30Pa。
(3)在真空室內的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過輝光放電而發生離子化和產生等離子體。讓在真空腔體產生的等離子體完全籠罩住被處理材料上，開始清洗作業。一般清洗處理持續幾十秒到幾分鐘不等。
(4)清洗完畢后點擊清洗完畢確認按鈕，同時向真空室內鼓入空氣開始破真空，并使氣壓升至一個大氣壓。待腔體內部氣壓恢復到大氣壓后打開艙門取出零件。
真空等離子清洗機清洗工作流程示意圖真空等離子清洗機清洗工作流程及其示意圖00224486