下面以氧等離子體去除物體表面的油脂和污垢為例來說明這些效果。分析表明，二氧化鈦超親水性原理等離子體對油脂和污垢的影響類似于油脂和污垢的燃燒反應。但不同的是，它處于低溫狀態。發生的“燃燒”。在氧等離子體中的氧原子自由基、激發的氧分子、電子和紫外線的共同作用下，油分子最終被氧化成水和二氧化碳分子并從物體表面去除。用等離子去除油漬的過程就是有機大分子逐漸分解，最終形成水、二氧化碳等小分子的過程，以氣體的形式被去除，這個我理解。

噴槍出口溫度只有幾百度甚至更低，二氧化鈦超親水性原理目前已推廣應用于家電、汽車行業。一些高科技公司，如中國的電暈實驗室，已經將這項技術商業化，用于高速在線處理。1.大氣射流低溫等離子體表面處理原理流經冷弧等離子體射流槍的氣流可以產生包括大量氧原子的氧基活性物質。氧基等離子體照射材料表面，可將附著在材料表面的有機污染物“C”的分子分離出來，轉變為二氧化碳后被去除；同時可以改善接觸性能，從而提高接頭強度和可靠性。

等離子體清洗過程中，納米二氧化鈦超親水性氧氣變成含有氧原子自由基、激發態的氧氣分 子、電子等微粒的等離子體，這類等離子體與固體表面發生的反應可以分為物理反應（離子轟擊）和化學反 應，物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染 物脫離表面被真空泵吸走，化學反應機制是 Ｏ活 性粒子將有(機)物氧化成水和二氧化碳分子，并從表面清(除)，由真空泵吸走。

在集成電路封裝過程中，納米二氧化鈦超親水性氬離子撞擊焊盤表面，撞擊力去除工件表面的納米級污染物，產生的氣態污染物通過真空泵抽吸，將其排出。清洗工藝提高了工件的表面活性，提高了封裝的粘合性能。氬離子的優點是它們是物理反應，清洗工件表面時不會產生氧化物。缺點是工件的材質會造成過度腐蝕，可以通過調整清洗工藝的參數來解決。 2) 氧氣氧離子在反應室中與有機污染物反應生成二氧化碳和水。

二氧化鈦超親水性

因此，在脈沖電暈等離子體作用下CO2氧化CH4反應中，不能單純通過增加能量密度來提高產率，而應在不增加能量密度的情況下通過其他途徑來提高產率。。等離子體載體催化劑活化方法的比較:在CO2氧化CH4生成C2碳氫化合物的反應中，目前常用的活化反應物甲烷和二氧化碳的方法有催化活化法和等離子體活化法。介紹了等離子體催化活化法。作為對比，三種活化條件下CO2氧化CH4生成C2烴類的結果如表4-3所示。

大多數研究者認為CO2在plasma等離子體作用下的裂解反應機理主要涉及以下兩個步驟：1、等離子體產生的高能電子與二氧化碳分子發生非彈性碰撞，成為激發態CO2分子；2、激發態CO2分子解離為CO和活性O原子，活性O原子復合生成氧氣。采用光譜技術在線檢測plasma等離子體作用下CO2轉化反應活性物種，可觀察到C、CO+、CO及0活性物種。

從聚合物材料的表面活化到半導體離子注入等一系列應用中都可以看到這種多樣性。等離子處理技術用于許多制造行業，尤其??是汽車、航空航天和生物醫學部件的表面處理。等離子技術在環境保護方面顯示出優勢，因為它減少了有毒液體的使用。同時，等離子技術與納米加工兼容，具有大規模工業制造的優勢。等離子技術對制造業的重大影響體現在微電子行業。沒有等離子相關技術，大規模集成電路就無法準備就緒。 VLSI 多層金屬介電互連。

對于一些特殊用途的材料，等離子清洗機在超清洗過程中的輝光放電不僅增強了這些材料的附著力、相容性和潤濕性，而且殺菌（消毒）和殺菌（細菌）也將完成。等離子清洗劑廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫學、微流體等領域。等離子技術應用的優勢（與傳統工藝相比）：一個矩陣的獨特性質是不變的，變化只發生在表面，從除數到幾十納米（米）。

二氧化鈦超親水性原理

各種工藝氣體對清洗效果的影響： 1）等離子設備和氬氣。在物理等離子清洗過程中，二氧化鈦超親水性原理氬氣形成的離子攜帶能量，沖擊工件表面，去除表面的無機污染物。在集成電路封裝過程中，氬離子會與焊盤表面發生碰撞。吹除工件表面的納米污染物，形成的氣體污染物由真空泵抽出。這種清洗工藝可以增加工件表層的活性，提高包裝中的結合性能。氬離子的優點是它是一種物理反應，不易將氧化物帶到工件表面。