1.1 表面有機層的焚燒-表面受到物理沖擊和化學處理 1.金屬表面的脫脂和清潔-污染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸發-污染物被高能離子的沖擊粉碎并排出通過真空泵-紫外線輻射會破壞污染物。等離子處理只能滲透到每秒幾納米的厚度，氬氣去膠設備因此污染層不能做得太厚。指紋也可以。 1.2 氧化物去除金屬氧化物與處理氣體發生化學反應。這個過程需要使用氫氣或氫氣和氬氣的混合氣體。也可以使用兩步處理過程。

材料涂層粘接等工藝。材料表面通常有兩種主要的污染源。 1.物理吸附的異物分子一般可以通過加熱解吸，氬氣去膠而化學吸附的異物分子需要相對高能的化學反應過程才能解吸。 2、表面自然氧化層一般形成于金屬表面，影響金屬的可焊性及與其他材料的結合性能。等離子表面處理技術可以有效處理以上兩類表面污染物，處理工藝首先要選擇合適的處理（氣體）氣體。在等離子表面處理工藝中，常用的工藝氣體是氧氣和氬氣。

2、氬氣在等離子體環境中產生氬離子，氬氣去膠機器利用材料表面產生的自偏壓濺射材料，去除（去除）表面吸附的異物，氧化表面金屬，可以有效去除東西.微電子工藝 其中，引線鍵合前的等離子處理就是這種工藝的典型例子。等離子處理后的焊盤表面去除了異物和金屬氧化層，可以提高后續引線鍵合工藝的良率和引線的推挽性能。在等離子工藝中，除了工藝氣體的選擇外，等離子電源、電極結構、反應壓力等各種因素對處理效果（結果）都有各種影響。

使用氬氣進行清潔。氬離子以足夠的能量與設備表面碰撞以去除（任何）污垢。聚合物中聚合物的化學鍵被分離成小分子，氬氣去膠設備通過真空泵蒸發排出。通過氬氣時等離子清洗后，可以改變材料表面的微觀形貌，使材料在分子水平上變得更加“粗”，顯著提高表面活性，提高表面結合性能。氬等離子體的優點是它可以清潔材料表面而不會留下氧化物。缺點是可能會在其他不希望的區域發生過度腐蝕或污染顆粒的重新積累，但可以通過微調工藝參數來控制這些缺點。

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您還可以將系統與生產線匹配，無論是新線還是舊線改造，取決于您使用的單元的生產線的具體要求。等離子表面處理是一種“清潔”的處理工藝。在加工過程中，電離空氣會產生少量的臭氧O3，但對于某些材料，在加工過程中會分解出少量的氮氧化物。必須配備排氣系統。在線處理過程中除壓縮空氣外，無需其他特殊氣體。但是，如果輝光放電裝置在大氣壓以下，可以充入氬氣或氦氣等惰性氣體，在與空氣不同的氣氛中進行表面處理。

例如，大氣壓等離子體只能清潔某些特定材料，或相對平坦的材料，通常是手機的玻璃板和框架。常壓等離子清洗機2：所選擇的氣體存在差異，各種復雜的工藝都在真空室內進行精確（準確）控制。通常有多種氣體可供選擇。常用的有氫氣、氧氣、氬氣等。每種氣體的性質不同，所能達到的效果也不同。經常使用混合氣體。大氣壓等離子常用于普通壓縮空氣，當然也可以連接氮氣。例如，如果有特殊要求，可以連接電暈機進行氮氣處理。國內很多公司都做不到。

在這種情況下等離子處理產生以下效果：表面有機層灰化-表面經受物理沖擊和化學處理-在真空和臨時高溫條件下污染物的部分蒸發-由污染物真空泵在高能離子的影響下泵送-紫外線發射破壞污染物等離子處理每秒只能滲透到幾納米的厚度，所以污染層不會太厚，指紋也可以。氧化物去除金屬氧化物與工藝氣體發生化學反應。該過程使用氫氣或氫氣和氬氣的混合物。也可以使用兩步處理過程。

第一步是用氧氣氧化表面，第二步是用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時處理多種氣體。表面等離子效應——在實驗中，我們把金屬的小粒子當作等離子（金屬晶體有很多可以在里面運動的自由電子——它們有定量的電荷，自由分布，不碰撞，而且電荷消失——所以金屬晶體可以被認為是電子的等離子體），并且金屬的介電常數在可見光和紅外波長為負，因此當金屬和電介質結合成復合結構時，會出現許多有趣的現象。

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超聲波等離子體產生的反應是物理反應，氬氣去膠高頻等離子體產生的反應既是物理反應又是化學反應，微波等離子體產生的反應是化學反應。高頻等離子清洗和微波等離子清洗主要用于現實世界的半導體制造應用，因為超聲波等離子清洗對要清洗的表面有很大的影響。超聲波等離子用于表面脫膠、毛刺研磨和其他處理。典型的等離子物理清洗工藝是在反應室中加入氬氣作為輔助處理的等離子清洗。