01質量是由客戶決定的產品到客戶手中，達克羅附著力不好無論標榜的是多么豪華的裝備、性能是多么杰出、外觀是多么的精巧，可是，并不是客戶所需求的，結果是淘汰一途。因而，制作商的立場與觀念：用“Z適質量”替代“Z佳質量”；而“Z適質量”便是讓客戶感到“Z滿足的質量”。
如今，達克羅附著力不好華為芯片被斷供，雖說高通已經允許供貨，但也只能賣給華為4G芯片，現在5G才是主流，買4G芯片無疑給高通清庫存。在芯片制造中，刻蝕是關鍵的工序之一，在整個芯片生產中，等離子刻蝕機占所有生產設備投入約20%，可見這種設備是多么的重要了。
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由于是在真空中進行，達克羅附著力不好不污染環境，保證清洗表面不受二次污染。。1.1等離子清洗機工作條件:在等離子清洗過程中，需要足夠的氣體和反應壓力，需要足夠的能量以高速沖擊清洗物體表面。等離子體清洗反應物都好,揮發性化合物,很容易被真空泵足夠的體積和速度迅速消除反應的副產品,迅速補充所需的氣體reaction.2.1如果氣體我們通過包含氧氣,少量的臭氧會產生反應。
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此外，真空環境允許我們控制真空室內氣體的類型，這對于等離子體處理過程的重復性至關重要。為了對產品進行等離子體處理，我們首先產生等離子體。首先，將單一氣體或混合氣體引入密封的低壓真空等離子體室。這些氣體隨后被兩個電極板之間產生的射頻(RF)激活，這些氣體中被激活的離子加速并開始振動。這種振動“硬擦洗”需要清洗材料表面的污染物。在處理過程中，等離子體中被激活的分子和原子會發出紫外光，產生等離子體輝光。
高能電子作用:低溫等離子體技術在廢水處理過程中產生大量高能電子。通過與廢水中的原子和分子碰撞，能量轉化為基質分子的內能，廢水通過激發、分解、電離等過程被激活。這種新化合物是通過分解廢水中的分子鍵，并與自由氧和臭氧等活性因子發生反應而形成的。然后Z將有毒物質轉化為無毒物質，并降解原污水中的污染物。
3、銅引線框架的在線式等離子清洗引線框架作為封裝的主要結構材料，貫穿了整個封裝過程，約占電路封裝體的80%，是用于連接內部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架。引線框架所選材料的要求十分苛刻，必須具備導電性高、導熱性能好、硬度較高、耐熱和耐腐蝕性能優良、可焊性好和成本低等特點。從現有的常用材料看，銅合金能夠滿足這些要求，被用作主要的引線框架材料。
因為較寬的壓強范圍內（1~40Pa）易于獲得大口徑，高密度的等離子體，所以ICP近年來被廣泛的應用于半導體等離子體加工工藝。由c=λν,13.56MHz電磁波的波長為22m，大于天線長度，所以可以忽略位移電流，采用準靜態方法來處理心做場。等離子體中的電子受到這個電場的作用而被加速，因此，在抵消天線電流磁場的方向上會形成等離子體內的渦電流。
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