所謂的暗鞘層將在所有器壁外表構成，金屬附著力促進樹脂暗鞘層常被以為是絕緣體或電容，因而能夠以為功率經過一個電容器轉移至等離子體。圖3常用CCP源的腔室結構在頻率為1MHz和 MHz之間，自由電子能夠隨同電場的改變取得能量，離子由于質量較重，往往不會隨同改變的電場運動。
3D時代刻蝕技術的創新固然重要，金屬附著力促進樹脂但等離子清洗機刻蝕機的穩定性和缺陷控制能力也很重要，因為這些會直接影響量產的質量和進度，尤其是在這個日新月異的時代，失去先機就可能失敗。如上所述，EED-I蝕刻技術的改進已經在各種機器上商業化，并在3D半導體產品市場上占有一席之地。EED方向的學術改進包括串聯ICP（串聯）和中性粒子束刻蝕，利用脈沖產生負離子，然后通過束流能量控制區。但后者的遴選比例是一個薄弱環節。
在90nm以前的技術工藝中，金屬附著力促進樹脂主要使用等離子清洗設備電容耦合(Capacity Coupled Plasma,CCP)的介質蝕刻機臺來進行偏移側墻的蝕刻。這種設備屬于工作在高壓力下的低密度等離子體設備，蝕刻均勻性和工藝穩定性相對較差。同時由于離子的發散的方向性,側墻的側壁角度的一致性也難以控制。
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等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔等目的。 等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的”活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。
等離子表面處理設備利用這些離子、光子等活性成分對工件表面進行處理，以達到其清洗目的。顯然，這種清潔效果要優于常規清潔。那么等離子表面處理設備能否替代超聲波清洗機呢？毫不奇怪，超聲波清洗是表面可見物體的清洗設備，而等離子表面處理設備則不是。等離子表面處理設備清洗表面有機物，改質材料，提高（去除率，表面活性（化學）當量（效果），因此超聲波清洗機是不可替代的。是相輔相成的。
顯然熱等離子體不適合加工材料，因為地球上沒有任何材料能承受熱等離子體的溫度。與熱等離子體相反，低溫等離子體的溫度僅在室溫或略高，電子的溫度比離子和原子高，通常達到0.1到10電子伏。而且由于氣體的壓力很低，電子和離子之間很少發生碰撞，所以不能達到熱力學平衡。由于低溫等離子體的溫度在室溫范圍內，可以用于材料領域。低溫等離子體通常是通過氣體放電獲得的。
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