示例：Ar+e→Ar++2E-Ar++污染→揮發性污染Ar+在自偏壓或施加偏壓的作用下加速產生動能，樹脂附著力差然后轟擊放置在負極上的清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出物或微粒污染物，同時進行表面能活化。物理化學清洗：物理反應和化學反應在表面反應中起著重要作用。
氧化層和水合物層在界面老化過程中形成;空氣層通過不充分的滲入與基體結合等產生適宜的表面形態進行粘結，樹脂附著力差使增強材料表面產生凹凸，通過錨固作用提高界面粘結性能。●提高樹脂與增強材料的親和力，在增強材料表面涂上中極性覆蓋劑，或在表面進行化學處理，導入部分官能團，提高界面粘結性能。
在這樣的封裝和組裝過程中，樹脂附著力差最大的問題是由電加熱形成的粘合填料和氧化物造成的有機污染。粘合劑表面存在污染物會降低這些組件的粘合強度，并降低封裝樹脂的灌封強度。這直接影響到這些組件的裝配水平和持續開發。每個人都在想方設法地對付他們，以提高他們組裝這些零件的能力。改進的實踐表明，將等離子清洗技術適當地引入表面處理封裝工藝可以顯著提高封裝可靠性和良率。
去除聚合物需要氧基或氮基等離子體，樹脂附著力差介質層需要CF4/SF6等含氟等離子體，鈦、鉭、鋁、鎢等金屬層需要含氯元素的蝕刻氣體，如氯化硼、氯氣等。等離子體邊緣蝕刻可以改善許多與邊緣沉積有關的缺陷。當然，從工藝集成的角度來看，邊緣蝕刻對后續工藝的影響也需要考慮和綜合評價。。等離子體蝕刻機加工技術的關鍵在于兩個方面的應用:1。
樹脂附著力差
對于去除的不同材料，等離子邊緣蝕刻器可以具有不同的蝕刻氣體組合。需要氧或氮基等離子體來去除聚合物。介電層需要CF4/SF6等含氟等離子體，鈦、鉭、鋁、鎢等金屬層需要含氯元素蝕刻。 氯化硼和氯氣等氣體。等離子邊緣蝕刻可以改善與邊緣區域中薄膜沉積相關的許多缺陷問題。當然，從工藝集成的角度來看，引入邊緣蝕刻對后續工藝的影響應該考慮并綜合評估。。等離子刻蝕機加工工藝的關鍵在于兩方面的應用。
產生的焊點結構太脆。必須注意不要與使用低錫含量焊料產生的深色混淆。這個問題的另一個原因是制造過程中使用的焊料成分發生變化，雜質含量過高。您需要添加純錫或更換焊料。點由微量玻璃引起的纖維層壓的物理變化，例如層與層之間的分離。但這不是一個壞焊點。原因是板子過熱，需要降低預熱/焊接溫度或提高板速。問題3：PCB焊點變金一般PCB上的焊錫是銀灰色的，但也可能有金焊點。這個問題的主要原因是溫度太高。
如果使用的工業氣體是氬氣，建議使用氧氣減壓器。主要原因是氬氣專用減壓機的輸出壓力通常為0.15mpa。如果一瓶氣體供給兩臺或兩臺以上等離子清洗機，輸出壓力不能滿足使用要求，容易造成設備欠壓報警。2、氣動調壓閥:氣動調壓閥是氣動控制的重要組成部分，其作用是控制外部壓縮氣體在所需的工作壓力下，并保證其壓力和流量的穩定。
如果交給客戶打開，可能會被罰款，制造商的負擔也會增加，但為了盡量減少上述情況，我們會提高進口商品和國產奢侈品的采購成本。正在嘗試。粘貼框。雖然它是一種粘合劑，但如果化學品儲存不當或出于其他原因，它可能會打開。傳統工藝中，為了有效處理開膠現象，各家夾膠機均配備自家型號的夾膠，在生活區配備磨邊機和紫外線對膠舌進行擠壓、打磨。解決開膠問題。
含氯聚酯樹脂附著力差的原因
