在對液晶玻璃進行的等離子清洗中，氧離子親水性強弱判斷原理使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機污染物粒子，因為氧等離子體可將有機物氧化并形成氣體排出。它的唯一問題是需要在去除粒子后加入一個除靜電裝置，其清洗工藝如下：?吹氣－－氧等離子體－－除靜電通過干式洗凈工藝后的LCD及其電極端子ITO，潔凈度、粘結性得到大大改善。

它打破有機大分子的化學鍵，氧離子親水性強弱判斷原理形成新的鍵，但遠低于高能放射線，只與材料表面接觸，不影響基材的性能。在非熱力學平衡的冷等離子體中，電子具有很高的能量，可以破壞材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應性（大于熱等離子體），中性粒子的溫度接近室溫，但優點是提供了適合熱敏聚合物表面改性的條件。經過冷等離子表面處理后，材料表面會發生各種物理和化學變化。

(處理距離應根據材料試驗調整，氧離子親水性強弱判斷原理速度及后續工藝，相對距離越近處理強度越大，但過近則會燒毀材料)2、主機安裝：設備在工作時，主機的風扇和通風窗不能被物體擋住。主機四面不能緊貼大面積的鐵面放置，設備四周與此類材料的距離應在10cm以上。此外，渦流損耗還會增加電力消耗，增加設備溫升。。等離子體中有電子、離子和氧自由基等特異性微粒，它與固體表層發生反應。它首要借助等離子體中特異性微粒的激話來除去物品表層的污痕。

另一方面，離子親水性物質壓縮空氣作為等離子體清洗機的氣源，與之反應的等離子體會有許多氧離子和自由基沉積在產品表面。等離子處理后的產物如果快速鍍或噴，會有氧氣分離與產物和噴涂材料化學鍵合，這種鍵合反應可進一步提高分子結構間的結合強度，使薄膜不易分離和脫落。而且等離子清洗機也是一種微處理方法。處理深度一般可達納米至微米級，肉眼很難看到產品處理前后的變化。因此，等離子清洗機廣泛應用于手機涂裝、新材料制造等行業。。

氧離子親水性強弱判斷原理

滅菌器中的H2O2等離子體之所以能在室溫下實現快速干燥滅菌，是各種滅菌條件綜合作用的結果，包括：一、活性基因的作用：血漿體內含有大量活性氧離子，易與細菌、霉菌、孢子、病毒中的蛋白質和核酸物質發生氧化反應而變性，殺死各種微生物，分解等成分。作為高能自由基。接下來，高速粒子分解：用電鏡觀察殺菌實驗后，細菌細胞和病毒顆粒在等離子體作用后的圖像上，由于高動能電子和離子的蝕刻和分解作用而產生許多孔洞。

4）CF4/SF6：含氟氣體廣泛用于半導體行業和PWB（印刷電路板）行業。 IC封裝只有一種應用。這些氣體在 PADS 工藝中用于將氧化物轉化為氟氧化物，從而實現無流動焊接。等離子清洗機中的氣體使用示例：清洗和蝕刻：例如，在清洗的情況下，工作氣體通常是氧氣。加速后的電子與氧離子和自由基碰撞后，被高度氧化。工件表面污染物如油脂、助焊劑、感光膜、脫模劑和沖頭油迅速氧化成二氧化碳和水，并由真空泵抽出以清潔表面。

n真空等離子設備可用于清洗或改善各種金屬零件的表面，為表面脫脂、清洗等多種應用提供等離子處理解決方案。往往是金屬表面的有機物和氧化層，如油脂或油漬。在濺射、涂漆、膠合、焊接、釬焊、PVD 和 CVD 涂層之前，必須使用等離子處理器等離子技術對其進行處理，以實現完全清潔的氧化物。 -自由表面。焊接：印刷電路板在焊接前用化學助焊劑處理。這些化學物質必須在焊接后通過等離子方法去除。否則會出現腐蝕等問題。

。非熱平衡等離子體發生向平衡態過渡的過程可以分為弛豫過程和輸運過程。前一種描述了一個由非熱平衡速度分布到熱平衡麥克斯韋分布的轉變，后一種描述了一個穩定的非熱平衡狀態，即空間流動中的物質、動量和能量等。 弛豫過程通常用不同的弛豫時間來描述，基本原理就是帶電粒子之間的碰撞。

離子親水性物質

等離子體是和固體、液體、氣體處于同一層次的物質存在形式,又稱物質的第四態。它是由大量帶電粒子(電子和離子)組成的有宏觀空間尺度和時間尺度的體系。等離子體可分為高溫等離子體和冷等離子體。冷等離子體又稱非平衡等離子體,它可由直流輝光在低氣壓下放電形成,電子溫度比較高(1～10ev),離子溫度比較低(≤0。1ev)。

有的廠家用層壓膠和乳白色膠粘盒，離子親水性物質或者用大量的水稀釋膠，導致對膜的粘合牢度差，粘合力會低。這種情況是一種非常危險的印前裝置，也違反了涂膠的原理和工藝。我們希望使用膠粘劑的用戶不要因為盲目使用膠粘劑而造成重大損失。包裝盒在粘貼初期（一般是半個月）的粘合效果很好，但時間長了包裝盒就會脫膠。這主要是由于粘合劑本身的粘合耐久性低。主要是因為在粘合劑中添加了增塑劑。