等離子表面處理技術(shù)的特點(diǎn)是無(wú)論被處理的基材類(lèi)型如何，環(huán)氧樹(shù)脂附著力標(biāo)準(zhǔn)表圖都可以進(jìn)行處理。烷烴、環(huán)氧樹(shù)脂，甚至鐵氟龍都可以很好地處理，以實(shí)現(xiàn)全局和局部清潔和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。 等離子表面處理是清潔、活化和涂覆表面的最有效工藝之一，可用于處理塑料、金屬和玻璃等多種材料。等離子表面處理有效去除表面脫模劑和添加劑，其活化工藝保證了后續(xù)粘合和涂層工藝的質(zhì)量。涂層工藝可以進(jìn)一步改善復(fù)合材料的表面性能。

等離子體清洗還具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：簡(jiǎn)單選用數(shù)控技術(shù)，環(huán)氧樹(shù)脂附著力標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化程度高；具有高精度的操控設(shè)備，時(shí)間操控的精度很高；正確的等離子體清洗不會(huì)在外表產(chǎn)生損害層，外表質(zhì)量得到確保；由所以在真空中進(jìn)行，不污染環(huán)境，確保清洗外表不被二次污染。 在微電子封裝的出產(chǎn)過(guò)程中，因?yàn)橹赣?、助焊劑、各種交叉污染、天然氧化等，器材和資料外表會(huì)形成各種沾污，包含有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。

等離子體清洗技術(shù)的很大特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類(lèi)型，環(huán)氧樹(shù)脂附著力標(biāo)準(zhǔn)表圖均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

在引線鍵合前，環(huán)氧樹(shù)脂附著力標(biāo)準(zhǔn)表圖射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低（當(dāng)有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。封膠：在環(huán)氧樹(shù)脂過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過(guò)程中也關(guān)注。

環(huán)氧樹(shù)脂附著力標(biāo)準(zhǔn)

去除污染物達(dá)納米級(jí)，可去除表面污染物，如有機(jī)物、氧化物、環(huán)氧樹(shù)脂、顆粒等。低溫等離子體機(jī)產(chǎn)生的等離子體在處理聚丙烯/聚乙烯等塑料時(shí)，經(jīng)過(guò)表面活化、表面腐蝕、表面接枝、表面聚合等方式，使非極性材料被活化，從而保證可靠的粘接和長(zhǎng)期密封。。低溫等離子體機(jī)提高PP聚丙烯表面潤(rùn)濕性:由于其優(yōu)異的性能指標(biāo)和低廉的成本，聚乙烯(pE)薄膜、薄板和各種商品在日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。

就反應(yīng)機(jī)理而言，等離子體本體清洗通常包括以下過(guò)程：無(wú)機(jī)氣體被激發(fā)成等離子體；氣相物質(zhì)吸附在固體表面；吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)形成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子分解形成氣相；反應(yīng)殘留物從表面除去。等離子清洗技術(shù)的特點(diǎn)之一是無(wú)論被處理對(duì)象的基底類(lèi)型如何，都可以進(jìn)行處理。它可以處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧，甚至聚四氟乙烯，可以實(shí)現(xiàn)整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

問(wèn)：運(yùn)用等離子清洗機(jī)設(shè)備危險(xiǎn)嗎？ 答：等離子清洗設(shè)備都是在高壓環(huán)境下作業(yè)，但設(shè)備在設(shè)計(jì)、出產(chǎn)和運(yùn)用的過(guò)程中都會(huì)時(shí)間將接地做為較重要的標(biāo)準(zhǔn)，而且電流很低。無(wú)意中接觸到等離子放電區(qū)域，會(huì)發(fā)生“針刺”感，但不會(huì)出現(xiàn)危機(jī)人身安全的問(wèn)題。咱們一般會(huì)將放電區(qū)域屏蔽起來(lái)，做到物理隔離。

等離子表面處理系統(tǒng)的核心功能是改變材料的表面狀態(tài)，使用等離子表面處理系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)，節(jié)省了設(shè)備成本，其實(shí)用性是顯而易見(jiàn)的。該等離子表面處理系統(tǒng)可用于各種表面處理要求，通過(guò)改變材料表面性質(zhì)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步應(yīng)用。等離子體表面處理系統(tǒng)是一種基于先進(jìn)科技水平的處理設(shè)備，在投入市場(chǎng)的過(guò)程中得到了客戶的好評(píng)。系列產(chǎn)品，采用國(guó)內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)，進(jìn)口電子元器件，原材料制造，現(xiàn)已形成十多個(gè)系列，多種規(guī)格，門(mén)類(lèi)齊全的標(biāo)準(zhǔn)化系列產(chǎn)品。

環(huán)氧樹(shù)脂附著力標(biāo)準(zhǔn)

近年來(lái)，環(huán)氧樹(shù)脂附著力標(biāo)準(zhǔn)球柵陣列（BGAS）被認(rèn)為是一種標(biāo)準(zhǔn)封裝類(lèi)型，尤其是塑料球柵陣列（PBGAS），多年來(lái)已提供數(shù)百萬(wàn)美元。等離子表面處理設(shè)備技術(shù)通常用于 PGAS、倒裝芯片和其他基于聚合物的基板，以幫助粘合和降低水平。在IC封裝中，等離子表面處理設(shè)備的清洗技術(shù)一般會(huì)介紹以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：在芯片安裝和引線鍵合之前，在芯片封裝之前。