測量左、右焊片在低溫等離子發生器處理前后的接觸角:IC在塑料密封、塑料密封材料與芯片、載體、金屬粘接腿等不同材料上均具有良好的粘附性。如果有污漬或表面活性差，ICplasma清洗塑料密封臺脫皮。低溫等離子體發生器清洗后，可有效提高表面活性、附著力和可靠性。清洗后基片和芯片表面是否潤濕是低溫等離子清洗效果的檢測指標。測量了低溫等離子體發生器襯墊在處理前后的接觸角。

等離子體清洗是一種常見的等離子體表面modification.1)在材料表面腐蝕效應——物理效應離子等離子體,激發態分子,自由基等活性粒子,固體樣品表面效果,不僅刪除原來的污染物和表面材料,并能產生腐蝕作用,試樣表面粗糙，ICplasma清洗形成許多細微的凹坑，增加了試樣的比表面。提高固體表面的潤濕性。

在不到一年的時間里，ICplasma清洗機器已引進OLED、MicroLED、大尺寸電視面板等顯示相關配套企業近20家，形成了包括玻璃基板、薄膜鍍膜、IC封裝、顯示模塊、顯示終端等門類的完整顯示產業鏈。疫情期間，“家居經濟”用火展示，在黃石市開發區·鐵山區，以普達志谷為龍頭的展示企業爆發性增長，今年上半年總產值 266.61%。開發區·鐵山區電子信息產業“無中生有”的故事，應該從千年通渡說起。

分析原因是等離子體中大量的活性氫抑制了C2烴的分解脫氫，ICplasma清洗反應體系中生成的C可以還原為CH自由基，CH自由基可以偶聯生成C2烴，從而減少碳沉積。實驗中還觀察到了反應器壁和電極上的積碳現象。。IC半導體在IC封裝行業面臨的挑戰是:芯片粘接性差，導線粘接強度差，這些都可以通過等離子清洗技術來改善和解決。

ICplasma清洗

第一步是在芯片和基板粘接前使用等離子清洗。芯片與基片的粘接芯片與基片是高分子材料，通常對于疏水材料表面和慣性特性的表面粘接性能較差，在粘接過程中界面容易產生空隙，給芯片封裝后帶來很大的隱患，芯片包等離子體處理襯底的表面,可以有效提高表面活性,大大提高表面粘合環氧樹脂的流動性,提高芯片的鍵潤濕性和包裝襯底,降低芯片的紋理和基質,提高熱導率,改善IC密封安裝可靠、穩定，增加產品壽命。

等離子體蝕刻原理作為晶圓片進行蝕刻是一種重要的制造工藝，微電子IC制造工藝和微納制造工藝中非常重要的一步，一般經過光刻技術的鍍膜和光刻技術的發展，光刻膠作為掩膜，通過物理濺射和化學作用就不需要金屬去除，其目的是形成與光刻膠圖案圖形相同的線條。等離子體刻蝕是主流的干式刻蝕，由于其較好的刻蝕速率和良好的方向，已逐漸取代了濕式刻蝕。

等離子體是物質的一種狀態，又稱物質的第四種狀態，不屬于常見的固體、液體和氣體狀態。給氣體施加足夠的能量使其游離成等離子體狀態。等離子清洗儀通過等離子體的“活性”成分包括:離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。從機理上看:等離子體清洗儀在清洗工作氣體的電磁場作用下，等離子體與物體表面產生物理反應和化學反應。

該結構的等離子體放電均勻性優于水平電極。板式組合真空等離子設備電極結構:與LED、PCB、金屬導架等產品類似，常將等離子清洗放入夾具中，采用板式組合電極結構。根據夾具的大小和容量，可設計成多個料箱的加工空間。這種結構的生產能力高，但是夾具需要兩邊開槽。同時夾具中間產品的處理效果不如上部，等離子體放電均勻性不足。

ICplasma清洗

在許多工序前，ICplasma清洗等離子清洗機可以事半功倍，包括粘接前處理、印刷前處理、粘接前處理、焊接前處理、包裝前處理等。根據其自身特點，等離子清洗機的應用包括:清除無形氧化物、殘余膠，使材料表面粗化，活化活性，提高親水性和附著力。。對優質鋰電池的潔凈度、牢固度、濕度有不同的要求，可以通過等離子清洗機對多個不同的接口實現。等離子清洗機清洗鋰電池，表面活化處理使用等離子清洗機，可以提高表面附著力，這也是電池制造的關鍵一步。

一、低溫等離子清洗機在運行時的開關電源為:通訊380V/220V頻率為50/60Hz，ICplasma清洗機器也有3/12.5KW，實際使用中是按要求配備的，開機前應檢查開關電源的接入和檢查工作，機器設備運行時應平穩運行聲好，且一般有綠色顯示燈長亮表示系統全部正常運行，若黃色故障燈常亮，則停止運行進行維護。