具有阻燃、減震、散熱等功能。填充材料和組件之間的滲透性通常很差，硅膠plasma清潔機器導致難以設置和形成空腔。等離子體(激發)能提高表面能量，保證良好的透氣性，等離子體清洗機在聚四氟乙烯、硅膠、聚酰亞胺和大部分低表面能(電荷)分流。使用等離子活化產品，可以保證良好的密封性能，減少電流泄漏，提高產品本身的性能，等離子清洗機也會起到很好的作用。還能有效減少產品的摩擦。

等離子體以這種新的方式修飾了硅膠材料表面的氧原子，硅膠plasma清潔機器使負的硅膠材料表面變成正的。它使用無害的有機化學材料，不排放任何污染物質。因此，Plasma是一種清潔生產工藝。它具有低靜電、高耐磨性和防塵性的特點，更適用于高端商品，如眼鏡、電子表帶等，也可以應用于醫療設備和運動設備，這樣這類商品的功能更好。。

所以低溫等離子體是非熱平衡等離子體。低溫等離子體中含有多種活性粒子，硅膠plasma清潔機器比正常化學反應產生的活性粒子種類多、活性大。它們更容易與接觸材料的表面發生反應，所以它們被用來修飾材料的表面。低溫等離子技術應用:等離子清洗、等離子蝕刻、等離子鍍膜、等離子活化設備類型:三軸低溫等離子清洗機用途:提高表面親水性、附著力、著色性PCB、FPC、五金、硅膠、橡膠、玻璃、電器、柔性屏等的噴涂、印刷、壓制前加工。

目前國內外正在積極研究各種表面修飾技術，硅膠plasma清潔以達到控制組織粘附、降低組織阻力、抗栓塞或感染的目的，并可用于化療或去除某些特定的蛋白細胞抑制劑，重點研究短期或長期反應對組織表面性質的影響。等離子體清洗是一種通過改變大多數醫用聚合物表面的幾個原子層來提高其表面吸附性能的技術。例如，改性聚烯烴、硅膠和含氟聚合物材料表現出良好的鍵合性能。

硅膠plasma清潔

真空等離子體設備表面處理技術是一種通過改變少量原子層來提高聚合物表面吸附能力的技術。改性聚烯烴、硅膠和含氟聚合物材料具有良好的鍵合性能。基于這一相似的原理，等離子體表面處理技術可以在不失去材料本身物理性能的情況下獲得被移植和聚合材料的表面。等離子體表面處理對材料的物理性能沒有影響，經過等離子體處理的材料的位置通常與未經過等離子體處理的材料在視覺和物理上難以區分。

本實用新型PP手柄可清潔并激活脫模劑提高PP手柄與洗衣機粘合前的牢固度和耐用性。為了提高硅膠與不銹鋼的粘接性能和可靠性，對電磁爐不銹鋼支架與復合耐熱玻璃粘接前進行了等離子體表面處理。不銹鋼支架表面沒有等離子處理，達因液疏水，粘接質量有隱患。經大氣等離子清洗機處理的不銹鋼支架表面潤濕性明顯提高，粘結質量得到保證。

等離子清洗機可增加界面張力，提高附著力，如在塑料、橡膠、硅膠等行業，借助等離子體進行表面改性處置;可有效提高表面附著力。等離子清洗機提高了印刷質量。例如，在塑料外殼、化妝品瓶印、涂裝前的預處理、表面附著力和產品質量。包裝:等離子清洗機在不損壞包裝盒表面的情況下，可提高粘度，工作時無紙滴。工作場所易于清潔，不影響工作效率。等離子清潔劑可以幫助公司節省昂貴的膠水。

探討甲烷與二氧化碳氧化偶聯反應的意義，首先提出了一種解決甲烷活化難的方法，為甲烷的充分利用提供了一條有效途徑;其次，二氧化碳的轉化和利用可以在一定程度上減少溫室氣體的排放。因此，本研究具有重要的學術價值和廣闊的應用前景。據報道，二氧化碳氧化CH4生成C2烴。二氧化碳在等離子體清潔器作用下氧化CH4生成C2烴，可分為間接法和直接法。在間接法中，二氧化碳重組CH4生成CO和H2，然后合成C2碳氫化合物。

硅膠plasma清潔機器

一種是反應性氣體，硅膠plasma清潔機器如氫氣和氧氣，氫氣主要用于清潔金屬表面的氧化物，并發生回收反應。等離子氧氣清洗機主要用于清洗物體表面的有機物，進行氧化反應。另一種是等離子清洗機通過氬氣、氦氣和氮氣等非活性氣體，氮氣等離子處理可以提高數據的硬度和耐磨性。