光學接觸角測試儀可測量以下接觸角:靜態接觸角、動態接觸角、滾動角、表面自由能、表面張力、界面張力、批量加工接觸角、粗糙度校正接觸角、單纖維接觸角等。。隨著光電材料的迅速發展和擴大，封裝等離子體表面活化半導體材料等微電子技術領域都進入了發展的關鍵階段，促進微電子科技工廠對產品性能和質量的追求。精密、高效、優質是眾多高新技術領域的行業標準和企業產品檢驗標準。半導體器件在微電子封裝技術生產的整個過程中都會附著各種雜質，如各種顆粒。

公司憑借自身在等離子表面處理設備方面十余年的制造經驗和與國際知名等離子相關配件廠家的良好合作，封裝等離子清洗機器設計開發了BP - 880系列真空等離子表面處理設備，對產品的質量和表面處理的效果，可完全替代進口打破完全依賴美國，同類產品之前，從德國及臺灣等國家進口，高品質高性價比的設備和高效的售后服務，贏得了國內LED及IC封裝廠家的一致好評和青睞，目前在同行業市場占有率第一。。

等離子體熱噴涂涂層的殘余應力等離子體熱噴涂涂層的另一個典型特征是在噴涂過程中涂層的凝結和涂層/基體界面處的殘余應力。這種應力通常在邊緣和邊緣處產生拉應力，封裝等離子清洗機器并在邊緣處產生裂縫。在一定條件下，裂紋會擴大，最終導致涂層脫落。涂層材料的熱膨脹系數和涂層厚度對殘余應力有較大影響。一般來說，涂層越薄，對應的殘余應力越小。。等離子體在IC封裝領域的應用將越來越廣泛:目前等離子體主要用于清洗電子元器件。

適用范圍廣:等離子體表面處理技術可以實現對大多數固體物質的處理，封裝等離子清洗機器因此應用領域非常廣泛。。陶瓷封裝的等離子表面處理裝置:陶瓷封裝通常采用金屬糊印刷電路板作為連接區和覆蓋密封區。采用等離子清洗設備在這些材料表面電鍍Ni和Au，可以去除材料表面的污垢，顯著提高鍍層質量。離子清洗機可以對材料表面進行改性，達到表面疏水、親水、抗污染的特點。等離子體表面處理機組通常用于:1。等離子體表面(激活)/清洗;2。

封裝等離子清洗機器

現在根據實際生產情況，PCB對各種堵孔工藝進行了總結，并對工藝中的優缺點做了一些比較和闡述:熱風整平的工作原理是使用熱風的印刷電路板表面和孔多余的焊錫,焊錫剩余均勻涂布在焊接板和發光焊接封裝點,線,面是一種方式的表面印刷電路板processing.1。工藝流程為:板材表面電阻焊→HAL→塞孔→固化。生產采用無塞孔工藝。經熱風整平后，按客戶要求用鋁網板或墨網完成所有堡壘的塞孔。

半導體等離子體原理:隨著現代電子技術的發展，倒裝芯片鍵合封裝技術贏得了廣泛的應用，但由于前端技術的需求，不可避免地會在基材制造過程中殘留有機化合物或其他污染物，在烘烤過程中，原本墊片下面的鍍金鎳元素也會被移到表面，如果不去除污染物，倒裝焊合過程中磕碰和墊合對芯片的影響會很差很差。

利用等離子體發生器產生的高壓交變電場將Ar、H2、O2、N2、CF4等氣體激發，使激波形成具有高反應活性和高能量的等離子體，然后與污染的有機污染物和微粒子發生反應或形成揮發性物質，通過工作氣體的流動和真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表面清洗、活化、蝕刻等目的。

與傳統方法相比，等離子體表面改性具有成本低、無浪費、無污染、處理效果好等優點。在金屬、微電子、高分子、生物功能材料等領域具有廣闊的應用前景。等離子體表面改性將材料暴露在非粘性氣體等離子體中，用等離子體轟擊材料表面，使材料表面結構發生許多變化，完成了材料的活化改性功能。表面改性的功能層非常薄(幾到幾百納米)，不影響材料的整體宏觀功能，是一個完全無損的過程。

封裝等離子清洗機器

等離子體表面清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，封裝等離子體表面活化可以完全去除晶圓表面光刻膠等有機物，也可以通過等離子體活化和粗化來處理晶圓表面，可有效提高表面潤濕性。與傳統的濕化學法相比，等離子清洗機干式處理具有可控性強、一致性好、對基體無傷害等特點。。