公司核心團隊從事等離子清洗及表面處理研究10余年。這些產品廣泛應用于集成電路IC封裝、LED封裝、LCD貼片、元器件封裝、厚膜電路封裝、工程塑料表面等。處理等工序。我司生產的全自動在線等離子清洗機與傳統方法相比，集成電路刻蝕工藝產品可靠性和良率顯著提高，同時具有比進口設備更優越的功能和生產能力，性價比也不錯。

越來越多的不干膠標簽被用于保護。制藥行業的目標是紙箱（安全）。在化學工業中更是如此。在等離子預設處理期間標記小直徑和窄半徑。如果還是開始和結束標記的主要區域也保持其狀態。此標簽不可篡改。等離子清洗機的原理和電氣設備的集成很容易。封閉的預設處理可以直接進行，集成電路刻蝕工藝也可以直接作為標簽的一部分進行。因此，預先配置的表面處理是過程的一部分，并提供產品和客戶（安全）的安全性。

由此，集成電路刻蝕工藝的發展歷程逐漸形成了以等離子體為加工方式的基礎制造業。單一過程或多個過程的組合可以賦予等離子體多種用途。例如，在等離子體中，等離子體的化學合成用于產生新的化學物質，而粒子的聚合作用則用于在表面沉積并形成薄膜。。在半導體器件的制造過程中，晶圓芯片表面存在各種顆粒、金屬離子、有機物和殘留顆粒。為了保證集成電路的集成度和器件性能，需要在不損害芯片和其他材料的表面和電性能的情況下，對芯片表面的這些雜質進行清洗和去除。

1.半導體集成電路和微電子行業； 2. LCD LCD/LED封裝、PCB線路板制造； 3.等離子清洗機 生物醫用材料表面改性 等離子清洗機的表面改性可以通過在表面形成胺基、羰基、羥基、羧基等官能團來提高界面附著力。醫用導管、輸液袋、透析過濾器和其他組件、醫用注射針頭、血液塑料薄膜袋和藥袋的安裝都受益于使用等離子清潔劑激活材料表面的過程。

集成電路刻蝕工藝

被介紹到我國的寶島，并介紹到中國大陸。回顧過去的發展經驗，等離子清洗機在我國大陸實際廣泛使用也不過近10年。說到等離子清洗機品牌，國內市場等離子清洗機品牌仍以歐美日韓為主，臺灣品牌也不在少數。等離子清洗機在中國大陸的發展 生產等離子清洗機的公司很多，但大多是系統集成的僧侶。由于等離子體理論知識的匱乏，基礎研究相對薄弱，缺乏創新性。它是一種技術，所以它似乎并沒有特別專注，你實際上可以稱之為它。品牌里很少。

材料的力學性能在加工前后沒有變化。該設備僅使用氣體來選擇性地控制溫度、噴嘴位置、寬度和速度等工藝參數，從而有效地清潔、激活或涂覆這些薄膜材料。等離子表面處理機技術預處理膜的優點和特點： 具有全“在線”集成功能（不影響原工藝運行），節能降本，保護環境，不影響環境。

這種氧化膜不僅會干擾半導體制造中的許多步驟，而且它還含有某些金屬雜質，這些雜質會在某些條件下移動到晶圓上并導致電氣缺陷。該氧化膜的去除通常通過浸泡在稀氫氟酸中來完成。將等離子表面處理機應用于等離子晶圓清洗工藝，具有工藝簡單、操作方便、無廢液處理、無環境污染等優點。然而，碳和其他非揮發性金屬或金屬氧化物雜質沒有被去除。

它在材料表面形成致密的相關層，并在材料表面引入極性基團，以提高PEEK材料的親水性和生物相容性。總之，使用等離子清洗劑處理 PEEK 及其復合材料是提高這種材料的粘合功能的有用方法。另外，由于材料本身不同，硬度不同，等離子清洗機對PEEK材料進行表面處理所能達到的蝕刻效果和粗糙度也不同。因此，要想獲得理想的附著力，就需要調整親水等離子清洗機的工藝參數。。等離子清洗機是一種新型的材料表面改性方法。

集成電路刻蝕工藝

等離子清洗機電源的主要電流是13.56KHZ的射頻電源和40KHZ的中頻電源。小型電源的功率為數百瓦。二是放電氣體的壓力：對于低壓等離子體，集成電路刻蝕工藝的發展歷程隨著放電氣體壓力的增加，等離子體密度越高，電子溫度越低。等離子體的清潔效果取決于其密度和等離子體溫度。例如，密度越高，清洗速度越快，等離子溫度越高，清洗效果越好。因此，放電氣體壓力的選擇對于低壓等離子清洗工藝非常重要。

(4)組合氣質量高，集成電路刻蝕工藝可作為柴油的原料，也可用于燃氣發動機發電。與蒸汽動力循環相比，發電量可提高約。您可以將投資回收期縮短 2 到 3 年，降低 20% 到 32% 或更多。 (5)由于設備結構緊湊，占地面積小，設備高度低，可降低廠房建設成本。 3.機械研究所等離子技術發展歷程 1960年代，機械研究所學者吳承康開發了等離子炬技術和成套設備，研究航天器再入底時的氣熱燒蝕問題。