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等離子清洗機又稱等離子蝕刻機、等離子除膠劑、等離子活化劑、等離子清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子加工機廣泛用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子晶圓剝離、等離子鍍膜、等離子灰化、等離子活化、等離子表面處理等。在去除有機污染物、油或油脂時施加力。發(fā)動機曲軸油封是防止發(fā)動機漏油的重要部件，上海生產(chǎn)等離子清洗機腔體現(xiàn)貨其重要性日益受到發(fā)動機制造商的重視。
等離子指示器-金屬化合物和 Dynepen 確定材料的等離子設備的表面能： 1.等離子指示劑-金屬化合物等離子指示器是一種在中心分解的液態(tài)金屬化合物，上海生產(chǎn)等離子清洗機腔體規(guī)格尺寸齊全因此物體具有明亮的金屬表面。當液體滴落到組件本身或參考樣品被等離子設備處理時，其大部分表面被轉(zhuǎn)化為與最初透明液體形成對比的亮金屬涂層。與其他顏色相比，等離子形成的金屬膜具有金色的光澤，其反射率比物體的各種顏色更明顯。
印刷油墨和粘合劑對材料表面的粘附是由范德德爾力（分子內(nèi)力）引起的，上海生產(chǎn)等離子清洗機腔體現(xiàn)貨例如取向力、感應力和分散力。在極性聚合物的表面，沒有產(chǎn)生取向力或誘導力的條件，只產(chǎn)生微弱的分散力，附著力低。高壓聚乙烯材料本身含有在加工過程中添加的低分子量物質(zhì)和添加劑（增塑劑、抗老化劑、潤滑劑等）。這種小分子材料容易在材料表面發(fā)生沉降和團聚，形成弱界面層，強度低，附著力差，不利于印刷、復合、粘合等后處理。
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2、等離子清洗設備在半導體封裝中的應用（1）銅引線框架：銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過等離子體處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。（2）引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。
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