過孔的寄生電感同樣，電感耦合等離子體質譜 檢定規程過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：L=5.08h［ln（4h/d）+1］其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。

為了顯著提高此類表面的粘度和激光焊接的抗拉強度，電感耦合等離子體質譜缺點等離子金屬表面處理系統目前應用于液晶顯示器、Led、lC、PCB電路板、smt部署器、貼片電感、柔性清洗等。以及電路板和觸控顯示器的蝕刻工藝。等離子清洗過的IC可以顯著提高鍵合線的抗拉強度，降低電路故障的可能性。殘留的光刻膠、環氧樹脂、液體殘留物和其他有機化學污染物暴露在等離子區，可以在短時間內完全去除。

由于高壓等離子清洗機的清洗方式為精細噴射，電感耦合等離子體質譜 檢定規程只需水和電即可清洗，高壓噴嘴直徑小，節水環保。友好的清潔設備。五。高效率用熱水高壓等離子清洗機清洗的零件不需要任何特殊的清洗處理。此外，清潔工作可以很容易地實現機械化和自動化。。高頻感應等離子發生器也稱為高頻等離子炬或高頻等離子炬。無極電感耦合用于將高頻電源的能量輸入到連續氣流中進行高頻放電。

然而，電感耦合等離子體質譜缺點在高頻下，分析 PDN 不同方向的電源和地之間的阻抗需要復雜的計算。阻抗取決于電路板的方向（電容器放置、安裝方法、類型、電容）。建模中包括安裝電感和平面擴散電感要求等高頻行為，以產生準確的去耦分析結果。有一個簡單版本的解耦分析（通常稱為批處理分析），其中 PDN 被視為計算其阻抗的節點。這通常是一個有效且快速的初步分析，可以首先成功，確保您有足夠的電容器并且它們是正確的值。

電感耦合等離子體質譜缺點

  近年來，已廣泛應用于實驗室，便于作大量等離子體過程試驗。工業上制備金屬氧化物、氮化物、碳化物或冶煉金屬時，反應物在高溫區停留時間長，使氣相反應很充分。根據電源與等離子體耦合的方式不同，高頻等離子體炬可分為：電感耦合型、電容耦合型、微波耦合型和火焰型。  高頻等離子體炬由三部分組成：高頻電源、放電室、等離子體工作氣供給系統。

8/18 Mil 過孔也可用于一些高密度小板。洞。在目前的技術條件下，很難使用更小的過孔。對于電源過孔或接地過孔，考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。從以上兩個等式我們可以得出結論，使用更薄的PCB板來降低過孔的兩個寄生參數是有好處的。電源和接地引腳應盡可能靠近過孔鉆孔。過孔和引腳之間的引線越短，電感越好。同時，電源線和地線要盡可能粗，以降低阻抗。盡可能不要更改 PCB 上的信號走線。

基于物理反應的等離子清洗，也稱為濺射蝕刻（SPE）或離子銑削（IM），可以保持表面清潔，因為不會發生化學反應，清洗后的表面沒有氧化物殘留，有一個優勢。洗滌劑化學純度和腐蝕各向異性。缺點是對表面損傷大，熱效應大，對被洗表面的各種物質選擇性差，腐蝕速度慢。基于化學反應的等離子清洗的優點是清洗速度快、選擇性高、去除有機污染物更有效。缺點是在表面形成氧化物。克服化學反應的缺點并不像物理反應那么容易。

與常壓條件相比，單位體積的粒子數較少，因此粒子的自由程較長，碰撞過程相對較小。其結果是，等離子體能量減弱的趨勢減少，它可以在空間中更廣泛地傳播。要制作真空室，您需要一個強大的氣泵。真空等離子技術不具備在線聯動功能。電暈等離子技術電暈加工技術 電暈加工是一種利用高電壓的物理工藝，主要用于薄膜加工。電暈預處理的缺點是其表面活化能力較低，處理后的表面效果可能不均勻。薄膜的背面也經過處理，這可能是要避免的工藝要求。

電感耦合等離子體質譜缺點

傳統的鍵合區濕法清洗無法去除或去除污染物，電感耦合等離子體質譜缺點但等離子改性有效去除鍵合區表面的污垢，活化表層，激活引線的引線鍵合張力，可以大大提高。提高封裝穩定性。零件。傳統的清潔方法有一些缺點。清潔后通常會留下一層薄薄的污染物。然而，使用等離子重整工藝進行清潔很容易破壞較弱的化學鍵，即使污染物保留在非常復雜的幾何形狀的表面上也是如此。它通常由天然橡膠、硅橡膠或聚氯乙烯（PVC）材料制成。