同樣地，山西粉末等離子清洗機代理當多晶硅在蝕刻后出現比較嚴重的底部長腳時，底部的偏置側墻也會在PSR蝕刻中受到更多的消耗，從而導致在后續的硅鍺外延中，在多晶硅底部生長出硅鍺缺陷。當硬掩膜的有效高度不夠時，頂部的多晶硅也會生長出硅鍺缺陷，因此控制FinFET的多晶硅中的蝕刻的剖面形貌尤為重要。
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（2）1960年，山西粉末等離子清洗機代理V．Dahlgreen發明了在熱塑性薄膜上粘結金屬箔制成電路圖形的工藝，這是FPC產品的開端。（3）1969年，荷蘭飛利浦開發了用聚酰亞胺制造的FPC（FD-R）。（4）1977年，美國人G．J．Taylor提出了多層剛-撓性結合板概念。（5）1984年，日本鐘淵化學公司開發出聚酰亞胺薄膜產品（Apical)。（6）80年代末，荷蘭阿克蘇公司研發出二層型FCCL（無膠粘劑型FCCL）。
經過表層裝飾的作用層(數至幾百納米)特別薄，山西粉末等離子清洗機代理不容易干擾整個宏觀性能指標，是一種完全非破壞性的工藝。等離子表層改性也能通過等離子聚合和接枝聚合的作用，在原材料表層形成超薄、均勻、連續無孔性，達到疏水、耐磨、裝飾等作用。高分子化合物表層改性以獲取高質量和高作用性能指標，是經濟實惠、高效率地開發新原材料的有效途徑。在生活用品、車輛、電子工業中，高分子化合物原材料普遍存在著附著力低，致使產品性能指標不良的問題。
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等離子清洗不僅完美地融入生產線，而且即使在清洗和打印瓶蓋后，也能顯著提高產量、油墨附著力和更持久的效果。。等離子用于超精細清潔的好處幾乎所有的表面都有肉眼看不見的小污點，這會嚴重影響進一步的表面處理，如粘合、印刷、噴漆和涂層。金屬、塑料或無機材料上的這些細微雜質可以通過等離子清洗去除，而無需使用額外的化學品。與等離子涂層或等離子蝕刻相比，工件的表面不被去除或額外涂層，僅被修改。
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