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等離子清洗機的特點;①等離子體清洗機是微米級處理，自噴漆附著力標準可在不改變材料原有性能的情況下對材料進行表面改性。②等離子清洗機全過程綠色節能，清潔環保。因為等離子體清洗機不需要溶解劑和水，只需要少量的工藝氣體，沒有環境污染。③等離子體清洗機處理時間短，反應速度快，能滿足絕大多數材料的表面處理要求。④等離子體清洗機操作簡單，產品處理一致性好，可保證良品率高。⑤等離子清洗機整個處理過程不會損害人體健康，安全可控。
集成電路封裝的幾個主要步驟在前制程、中制程、后制程（前端制程如下圖1所示）中逐一分析。隨著包裝工藝的不斷發展，自噴漆附著力標準也發生了一些變化。該過程的一般步驟如下： SMD：固定硅片并用保護膜和金屬框架切割。劃片：將硅片切割成單個芯片，反復檢查；貼尖：將銀膠或絕緣膠放在相應位置，將切好的尖從切割膜上取下，貼在引線的固定位置；鍵合：用金線連接芯片引線孔和框架引腳允許您連接內部和外部電路小路。連接內部電路和外部電路。
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Jiang等人通過一系列專門設計的實驗進一步證實了這一觀點，明確指出等離子體射流本質上是通過高壓電極邊緣的非均勻電場在氦流通道中形成的電暈放電。雖然實驗中采用了DBD配置，但是jet與DBD無關!為了證明這一點，他們展示了單電極和裸電極的配置，產生完全相同的等離子射流。此外，他們的實驗表明，同軸DBD等離子體噴射裝置產生的放電，如Teschke等人，應該有三個等離子體區域。
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