因為等離子清洗是一種干式的清潔生產工藝，橋梁涂裝附著力檢測頻率原料加工完畢后可以直接進入下一階段的生產加工工藝，所以等離子清洗是一種穩定、快速的生產工藝。由于低溫等離子清洗機的能量，可以分解原料表面的化合物或有機化學污染物，并將絕大多數的小微生物和高分子化合物進行合理有效的去除，使原材料表面滿足后期涂裝工藝所需的最佳條件。

在其他航空產品中，橋梁涂裝附著力檢測頻率等離子體清洗設備還有許多其他方面的應用，例如：1、處理門窗密封以提高密封性能；2、在儀表板涂裝前進行等離子處理，可以解決產品的脫漆問題；3、控制面板粘接前處理，可提高膠接強度；4、能清除精密零件上殘余的油類物質和其它污染物。總之，等離子體清洗不僅具有成熟的技術優勢，而且社會效益是不可估量的。

低溫等離子體發生器_它的特性可以從這8點得知：等離子體是物質的一種狀態，涂裝附著力合格標準又稱物質的第四態，并不是常見的固、液、氣三種狀態。向氣體施加足夠的能量，使其分離成等離子體狀態。血漿&ldquo；活動&rdquo；成分包括離子、電子、原子、活性基團、激發核素（亞穩態）、光子等。低溫等離子體發生器利用這些活性成分的性質對樣品表面進行處理，達到清洗和涂裝的目的。

中頻等離子剛好相反，橋梁涂裝附著力檢測頻率等離子不是那么致密，而是強度大，溫度高，功率可以做很多，通常用來做蝕刻，除了膠渣。等離子清洗機的反應室、電極和等離子發生器之間的橋梁——阻抗匹配器在高頻放電電路中，為了保證保護振蕩器的放電功率消耗，正常情況下用等離子室的高頻電源供電，設置電極之間的阻抗匹配網絡，從而根據不同放電條件進行調整，使發生器的高頻輸出阻抗與負載阻抗匹配，讓等離子清洗機放電穩定，工作效率高。

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未來的集成電路技術，無論是其特征尺寸、芯片面積、芯片中包含的晶體管數量，還是其發展軌跡與IC封裝，都要求IC封裝技術向小型化、低成本、定制化、環保化、早期協同封裝的設計方向發展。引線框架作為芯片載體，是一種借助引線的鍵合線將芯片內部的電路端子與外部的電氣連接在引線上，使電路的關鍵部件形成連接，從而起到橋梁的作用，使外部與導線連接，絕大多數半導體集成塊需要使用引線框架，是電子信息產業的重要基礎材料。

中頻等離子剛好相反，等離子沒有那么密，但是力道猛，溫度高，功率能做很大，通常用來做刻蝕、除膠渣。等離子清洗機反應腔體、電極與等離子發生器之間的橋梁——阻抗匹配器在高頻放電回路中，為了保證用于放電區的功率消耗保護振蕩器，常規的做法就是在高頻電源與等離子腔體、電極之間設置阻抗匹配網絡，以便按不同放電條件進行調節，使高頻發生器的輸出阻抗與負載阻抗能夠匹配，讓等離子清洗機放電穩定，工作效率高。

常見的等離子體激發頻率有3種：激發頻率40kHz的等離子體為超聲等離子體、13.56MHz等離子體為RF等離子體、2.45GHz等離子體作為微波等離子體。各種等離子體行成的自偏壓不同，超聲等離子體自偏壓約為 0V，而射頻等離子體的自偏壓為250V左右，微波等離子體的自偏壓很低，僅有幾十伏，3種等離子體形成機理不同。

也就是說，等離子體中帶負電粒子的個數密度等于帶正電粒子的個數密度，正負電荷的個數密度之差為千分之一。由于電場中帶電粒子的運動相互耦合，它們共同對施加的電磁場作出響應。在低頻電磁場中，等離子體充當導體。如果施加的電磁場的頻率足夠高，則等離子體的行為類似于電介質。弱電離等離子體（主要是工業應用）除了電子和離子外，還有大量的原子、分子和自由基等中性粒子。就質量和體積而言，等離子體是宇宙中可見物質存在的主要形式。

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4 在封裝出產中的運用 等離子體清洗在微電子封裝范疇有著廣泛的運用前景，橋梁涂裝附著力檢測頻率等離子體清洗技能的成功運用依賴于工藝參數的優化，包括進程壓力、等離子激起頻率和功率、時刻和工藝氣體類型、反響腔室和電極的裝備以及待清洗工件放置位置等。