在各種因素的影響下，引線框架等離子體清洗目前的重點主要集中在銅線支架本身，以及選擇的等離子清洗設備和參數上。但在現實中，料箱本身的一些因素對等離子處理的效果也有顯著影響。 1、規格及尺寸：銅線架所用料盒的大小取決于大小，料盒的大小與等離子清洗工藝的效果有一定的關系。一般來說，尺寸越大，材料盒中的等離子越多，得到的等離子就越多。在墨盒中的時間越長，等離子清洗過程越均勻和有效。 2、間距：間距主要是指每層銅引線框架之間的間距。

間距越小，引線框架等離子體清洗銅引線框架的等離子清洗效果和均勻性越差。 3、槽孔特點：將銅線骨架放入料盒中進行等離子清洗工藝。四個側面沒有槽，形成了一個屏蔽，使等離子體難以進入。它影響治療效果。位置，插槽大小。另外，料箱的蓋子是否需要蓋，蓋的時間影響表面等離子處理的清洗效果。鋁基板可以等離子清洗嗎？能夠因此，等離子清洗機用于清洗物體表面的有機氧化物。。

鋁線鍵合等離子清洗工藝研究總結：采用DOE（實驗設計）方法比較鋁線的拉伸力的數值、標準偏差和PpK，引線框架等離子體清洗儀得出適用于鋁線鍵合工藝的等離子體。 . ..去污力、時間和風速參數的組合。同時，我們分析了引線框在料盒中的位置對等離子清洗效果的影響。等離子氣體濃度較高時，提高了引線框的清洗效果，獲得了較低的引線張力值和較好的制程控制能力的色散。

圖1為反應原理示意圖。等離子清洗的效果通常在滴水實驗中直觀地體現出來。如圖2所示，引線框架等離子體清洗等離子清洗前的接觸角約為56°，等離子清洗后的表面接觸角約為7°。在電子封裝中，等離子清洗通常與物理和化學方法結合使用，以去除原材料制造、運輸和預處理過程中遺留下來的有機污染物。在管芯焊盤和引線框架的表面上形成的氧化物。等離子清洗設備的反應室可分為三種主要類型。電感耦合“桶”反應室、電容耦合“平行板”反應室和“平行流”反應室。

引線框架等離子體清洗儀

..本文針對TO220產品的鋁線鍵合工藝，設計了一種適用于功率器件鋁線鍵合的更好的等離子清洗工藝。 2. 實驗過程 圖 4 顯示了本研究的主要過程，用于分析各種等離子清洗參數對鋁線鍵合的強化效果。根據標準貼片工藝對樣品進行貼片，根據實驗設計確定的九組參數進行等離子清洗，然后根據標準引線鍵合工藝焊接導線，然后施加樣品的線張力。它被測量了。測試了焊球的剪切力。最后，分析測試結果。

2.1 樣品準備 本實驗采用BYD4N60芯片，芯片尺寸為3.20mm x 3.58mm，鋁焊盤，芯片背面為銀色。使用TO220純銅引線框時，貼片所用焊錫為93.15Pb5Sn11.5Ag，貼片裝置為ASM-SD890A，鍵合線為0.3mm鋁線，鍵合裝置為OE-360，等離子清洗設備。使用。這是歐洲血漿。 2.2 設計等離子清洗參數 本實驗使用高頻激發的 Ar/H 2 氣體混合物。

結果是帶有等離子清洗的 CC4069RH 芯片表面聚酰亞胺鈍化膜呈圓形且有褶皺，褶皺部分的膜層略有隆起，但整個鈍化膜完整連續，未見裂紋。 78L12芯片的輸出電壓隨著等離子清洗量和時間的增加呈上升趨勢，經過后續的蓄熱和功率老化過程后輸出電壓恢復正常。混合集成電路由于體積小、重量輕、組裝密度高、氣密性好等優點，被廣泛應用于航空航天領域。在混合集成電路中，鍵合線通常用于互連電路內的電信號。

使操作者遠離有害溶劑的有害影響，適用于大型生產線，節省人工，降低（低）人工成本，等離子可深入細小孔洞和內部。不必太擔心。要清潔的物體的形狀。可以加工多種材料，尤其是不耐熱和不耐溶劑的材料。由于這些優點，等離子清洗受到廣泛關注。隨著微電子封裝小型化的發展，對表面清潔的要求也越來越高。在線等離子清洗的諸多優點使其成為表面清洗技術的最佳選擇之一，將在越來越多的領域得到應用。

引線框架等離子體清洗

通過不斷優化優化等離子表面處理工藝參數，引線框架等離子體清洗儀增強等離子效果（果），進一步提高等離子表面處理效果（果），進一步擴大使用范圍。此外，芳綸纖維新型復合材料的表面應涂環氧清漆和底漆，以防止材料因吸濕而損壞。在復合加工中，通過對脫模劑表面進行涂敷，可以使零件與脫模劑順利分離，但脫模劑在加工后仍殘留在工作面上，不能經濟有效地清洗。結果，涂裝后涂層的附著力出現問題。如果失焦，涂層很容易脫落，影響零件的使用。