芯片粘接前處理芯片與封裝基板的粘接，環氧樹脂附著力助劑往往是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩定性，增加產品的壽命。

電子和反應性基團與固體表面反應并分解成離開表面的新氣態物質。等離子清洗技術的特點是無論要處理的基材類型如何，環氧樹脂附著力助劑都可以進行處理。它可以很好地處理烷烴、環氧樹脂甚至聚四氟乙烯，從而可以進行整體和局部清潔以及復雜的結構。 2.激活等離子處理：經過低溫等離子體處理后，物體表面形成三組C=O羰基（羰基）、-COOH羧基（羧基）和-OH羥基（羥基）。這些基團具有穩定的親水功能，對結合和涂層有積極作用。

射頻驅動低壓等離子體清洗的技能是一個有用的和低成本的方式清潔,可以刪除基材的外觀可能有有用的污染物,如氟化物,氫氧化鎳,有機溶劑殘留,環氧樹脂含量的溢出,氧化層的數據,等離子清洗和成鍵,顯著提高了焊合強度和焊合線張力均勻性，環氧樹脂和附著力哪個好大大提高了引線的焊合強度。采用氣體等離子體技術可以在鉛結合前對芯片接觸點進行清洗，提高了結合強度和屈服率。表3顯示了一個改進的抗拉強度比較的例子。

它可以處理金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，環氧樹脂附著力助劑如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧，甚至聚四氟乙烯等，可以實現整體、局部和復雜結構的清洗。等離子清洗還具有具有以下特點：易于采用數控技術，自動化程度高；采用高精度控制裝置，時間控制精度很高；正確的等離子清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由于是在真空中進行，不污染環境，確保清洗面不受二次污染。。

環氧樹脂附著力助劑

6）真空等離子清洗技術可以對金屬、半導體、氧化物、高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚高聚物等）等各種材料進行加工，無需區分加工對象。... （酰亞胺、聚酯、環氧樹脂）可以用等離子處理。因此，它特別適用于不耐熱和不耐溶劑的材料。您還可以選擇性地清潔材料的整體、部分或復雜結構。公司成立于2014年，從事大氣低溫等離子（等離子）及真空等離子技術、高頻及微波等離子的研發。高科技公司的技術、推廣和銷售。

清潔等離子體處理器主要取決于等離子體中活性粒子的“激活”，即物體。污垢的目的。從力學的角度來看，等離子清洗一般包括以下過程：無機氣體在等離子狀態下被激發；氣相物質被吸附在固體表面；吸附劑與固體表面分子反應形成物體分子；產物分子被分解形成氣相。等離子處理器清洗技術的特點是無論被處理的基材類型如何，都能進行處理。烷烴、環氧樹脂，甚至聚四氟乙烯都可以很好地處理，從而可以清潔常見的、局部的和復雜的結構。

去除碳氫類污垢、有機物、無機物、助劑等，或因腐蝕而改變外層材料不均勻，或線成致密交聯層，引入氧官能團(羥基和羧基)，針對多種涂層材料的增透性(TWC)，對膠粘劑和涂層的結合進行了優化。經等離子體處理后，可得到薄而高表面張力的涂層，有利于涂層的附著力、涂層和印刷。不處理其他物理、化學等強成分，可提高附著力。大氣等離子體設備能去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等外層的有機污染物，能明顯改變其結合性能和焊接強度。

可以加強這些表面的粘性和焊接強度,表面等離子體清洗機處理系統正在應用于LCD, LED、IC、PCB、SMT、BGA、領導結構、平板顯示器等離子清洗機的清洗和蝕刻射流等離子體流是中性的,不帶電,它可以處理各種各樣的聚合物,金屬,半導體、橡膠、PCB等材料。等離子清洗機經過處理后去除碳化氫污垢，如潤滑脂、助劑等，有利于粘接，功能耐用穩定，堅持時間長。

環氧樹脂和附著力哪個好

處理后的表面通過形成致密的化學交聯層或引入甲基和羧基，環氧樹脂附著力助劑有利于各種建筑涂料的附著力，有利于涂料的附著力和應用。使用等離子技術處理表面會產生非常薄的堅韌涂層，從而提高表面的粘合性、涂層和印刷性能。通過添加功能部件，無需其他工業助劑即可提高粘合強度。低溫等離子表面處理設備適用于日用品、電子產品、家具表面處理、印前表面處理、硬涂、印后不掉漆。

鍍鎳的原因是金與銅之間會發生擴散，環氧樹脂和附著力哪個好而鎳層可以阻止金與銅之間的擴散;沒有鎳層，金會在數小時內擴散到銅中?；瘜W浸出鎳/金的另一個好處是鎳的強度，它只有5微米厚，可以限制高溫下的z向膨脹。此外，化學鍍鎳/浸金也可以防止銅的溶解，有利于無鉛裝配?；瘜W鍍鎳/金浸出工藝的一般工藝流程為:酸洗→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金?；瘜W品罐主要有6個，涉及的化學品幾乎多種多樣，過程控制困難。