我司自主研發(fā)生產(chǎn)等離子清洗機,ptfe表面活化優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,成熟的應(yīng)用技術(shù),完善的服務(wù)體系,在行業(yè)內(nèi)駐扎了近十年,公司也取得了迅猛的發(fā)展,目前公司生產(chǎn)的產(chǎn)品在全國多個省份地區(qū)銷售,同時,我司的產(chǎn)品也出口美國,印度,越南等國家.誠招國內(nèi)外客戶深入合作.真空等離子清洗機常壓等離子清洗機:我司為適應(yīng)國內(nèi)外市場對等離子體表面處理工藝的需求, 目前產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路引線支架、封裝,PCB板盲孔鉆污,F(xiàn)PC活化補強,PCB板沉銅/化金前清洗,鋰電池極片涂覆、極柱端面清洗、電池組裝過程中等離子清洗,電子連接器,特氟龍PTFE表面活化,LCD端子清潔,玻璃表面清洗,塑料件表面活化,手機模組及手機中框清洗,各種薄膜材料表面改性,光學(xué)元器件等等。

ptfe表面活化

真空等離子清洗機;常壓等離子體清洗機;為滿足國內(nèi)外市場對等離子表面處理技術(shù)的需求,ptfe表面活化目前,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路引線支架、封裝、PCB盲孔鉆孔、FPC活化加固、鍍銅/金前PCB清洗、鋰電池極片鍍膜、極端面清洗、電池組裝時等離子清洗、電子連接器、特氟龍PTFE表面活化、LCD端子清洗、玻璃表面清洗、塑料表面活化、手機模組及手機中框清洗、各種薄膜材料表面改性、光學(xué)元件等。

采用化學(xué)方法處理的萘鈉處理液不易合成,ptfe表面活化毒性大,保質(zhì)期短,因此需要按制造工藝制備,安全性高。因此,目前PTFE表面活化處理大多采用等離子刻蝕機,操作方便,大大減少廢水處理。。等離子處理器輸出密度對產(chǎn)物甲烷和 CO2 轉(zhuǎn)化率、C2 烴的 CO 產(chǎn)率的影響 該轉(zhuǎn)化率隨著輸出密度的增加而增加。即,等離子體處理器的輸出增加,源氣體的流量減少。也就是說,提高功率密度有利于提高CH和CO2的轉(zhuǎn)化率。

常用的三種情況-防水涂料-環(huán)己基材料- 類似于 PTFE 材料的涂層 - 含氟處理氣體-親水性涂層-乙烯-乙酸等離子表面處理效果只需用水即可確認處理過的樣品表面完全被水潤濕。長時間的等離子處理(15 分鐘或更長時間)不僅激活了材料表面,ptfe表面活化而且還被蝕刻并且蝕刻的表面顯示出最大的潤濕性。常用的處理氣體包括空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體和CF4。。

ptfe薄膜表面活化處理

ptfe薄膜表面活化處理

等離子體處理法:該工藝操作簡單,處理質(zhì)量穩(wěn)定可靠,適合大批量生產(chǎn),采用等離子體干法工藝生產(chǎn)。然而,化學(xué)處理法制備的鈉-萘處理溶液合成困難,毒性大,保質(zhì)期短。需要根據(jù)生產(chǎn)情況進行調(diào)配,安全性要求高。因此,目前PTFE表面的活化多采用等離子體處理。操作方便,同時并大大減少廢水的處理。

特種樹脂高頻高速覆銅板用特種樹脂需求現(xiàn)況的要求Low Loss等級以上(基材 Df≤0.008)的高頻高速電路用覆銅板,所用的主流樹脂組成工藝路線有兩條:一條是 PTFE為代表的熱塑性樹脂體系構(gòu)成的工藝路線;另一條是以碳氫樹脂或者改性聚苯醚樹脂為代表的熱固性樹脂體系構(gòu)成的工藝路線。

等離子表面處理機在塑料行業(yè)應(yīng)用等離子清洗機技術(shù)在塑料及橡膠(陶瓷、玻璃)行業(yè)中的應(yīng)用:聚丙烯、PTFE等橡膠塑料材料是沒有極性的,這些材料在未經(jīng)過表面處理的狀態(tài)下進行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差,甚至無法進行。利用等離子技術(shù)對這些材料進行表面處理,在高速高能量的等離子體的轟擊下,這些材料結(jié)構(gòu)表面得以最大化,同時在材料表面形成一個活性層,這樣橡膠、塑料就能夠進行印刷、粘合、涂覆等操作。

我們將免費為您解答有關(guān)材料表面污漬處理的問題。。等離子清洗機能否解決醫(yī)用ePTFE薄膜難以粘附的問題?醫(yī)用ePTFE薄膜的實際制造和應(yīng)用不可避免地會出現(xiàn)粘合困難的問題。為什么這個產(chǎn)品很難上膠?是否可以有效解決使用等離子清洗機的問題?醫(yī)用ePTFE薄膜是一種新型高分子材料,因采用聚四氟乙烯樹脂經(jīng)發(fā)泡拉伸工藝制成,又稱為聚四氟乙烯泡沫薄膜。

ptfe表面活化

ptfe表面活化

這是因為空氣等離子體產(chǎn)生的活性基團與LDPE表面相互作用,ptfe薄膜表面活化處理增加了活性粒子的數(shù)量,并引入了含氧基團。此外,由于等離子工藝的及時性,下一道工序應(yīng)在工序結(jié)束后立即開始。用等離子射流處理PTFE后,材料表面的親水性得到改善。從 SEM 照片中發(fā)現(xiàn),處理后的 PTFE 表面產(chǎn)生了致密的微米級顆粒,這增加了表面粗糙度,并且這些顆粒的密度和粗糙度隨著處理時間的增加而增加。

等離子體處理的機理用氧氣和四氟化碳氣體組成的氣體混合物來說明:PCB電路板等離子體處理方法介紹(1)目的:1.孔壁凹蝕/樹脂污染;2.提高表面潤濕性(PTFE表面活化(化學(xué))處理);3.激光打孔對盲孔內(nèi)碳的處理;4.改變內(nèi)層表面形貌和潤濕性,ptfe薄膜表面活化處理提高層間附著力;5.去除抗蝕劑和焊料掩模殘留物。