在等離子真空等離子清洗機中，基布與濕法Pu附著力材料PU管主要用于輸送一般工業氣體，輸送氣缸中的輸送氣體管及其控制部件的輸送氣體管。PU管具有以下優點:1、耐彎曲性好，彎曲角度小，便于在配管作業中使用;2、PU管具有良好的耐磨性、耐壓性、抗疲勞性;3、PU管更加美觀、輕便、靈活;PU管具有較高的性價比和價格優勢。

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例如，基布與濕法Pu附著力材料主要圖形處理技術提供商 NVIDIA 剛剛推出了下一代 GPU。 CES 通常是展示期待已久的新一代設備的理想場所，但展會形式與以往不同，為什么不早點推出 RTX 3000 系列呢？它的推出非常成功，我預計類似的設備將會以更快的速度推出。

與傳統的化學濕處理工藝相比，pu附著力不強等離子體表面處理聚合物數據具有許多優點。主要優點如下。1.等離子表面處理只能改善數據的表面功能，不改變基布特性。2.等離子體外處理容易改變聚合物的外觀功能，而化學濕法不能改變或難以改變。3.等離子體表面處理是物理過程，因此化學物質的消耗很小。4.整個等離子體表面處理過程在鏜閉式系統中完成，可靠性高，安全性好。5.等離子體表面處理工藝非常環保。

基布與濕法Pu附著力材料

紡織等離子表面處理：紡織行業早就認識到，織物的表面性能是許多加工技術和應用的重要因素，并且對織物表面性能的某些要求往往與基布不同。很大的不同。織物的表面性能不僅決定了織物的染色率和抗變色性，還決定了織物整理工藝的簡單性、涂層與基布的結合強度，也決定了涂層與基布的結合力。兼容性起著重要作用。此外，表面特性在需要液體化學的醫療植入物的滅菌性能和生物相容性中起著重要作用。

相對于傳統的化學濕法處理工藝，用等離子外表處理聚合物資料有眾多優勢。主要優勢有如下幾點。 1、等離子外表處理能夠在不改動基布特性的前提下，僅僅改進資料的外表功用。 2、等離子外表處理能夠很容易地改動聚合物的外表功用，可是選用化學濕法卻無法改動或很難改動。 3、等離子外表處理是一個物理進程，因而化學物質的耗費量很少。 4、整個等離子外表處理進程是在一個枯燥封閉的系統內完結的，可靠性高，安全性好。

第四，無線電范圍內的高頻產生的等離子體不同于激光等直射光。等離子的方向不強，深入到細孔和凹入物體的內部完成清洗操作，所以不需要考慮被清洗物體的形狀。此外，這些難清洗部位的清洗效果等同于或優于氟利昂清洗。五。等離子清洗可用于顯著提高清洗效率。整個清洗過程可在幾分鐘內完成，其特點是良率高。 6、等離子清洗需要控制的真空度在 PA左右，這個清洗條件很容易達到。

這在世界高度關注環境保護的當下，越來越顯示出它的重要性；4.無線電波范圍內高頻產生的等離子體不同于激光等直射光。等離子體的方向性不強，使其深入到物體的微孔和凹陷處完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且，這些不易清洗的部位，清洗效果甚至比氟利昂清洗還要好；5.采用等離子清洗，可大大提高清洗效率。

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等離子的方向不強，pu附著力不強深入到細孔和凹入物體的內部完成清洗操作，所以不需要考慮被清洗物體的形狀。此外，這些難清洗部位的清洗效果等同于或優于氟利昂清洗的效果。五。等離子清洗避免了清洗液的運輸、儲存、排水等方式，便于保持生產現場的清潔衛生； 6.等離子清洗可以處理多種材料，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等）。其他聚合物）可以用等離子體處理。

IBM提出的P4（Post Porosity Plasma Protection）方法可以有效減少等離子刻蝕過程中對多孔低k材料的損傷。 low-kTDDB的失效時間，pu附著力不強實線為VE模型，與（b）有和沒有P4方法保護的貧碳層比較P4法保護的低k碳耗盡層在蝕刻后顯著減少，孔隙顯著減少。速度越高，越明顯。影響。