等離子體是物質的狀態，可增加物質親水性的反應也稱為物質的第四態，不屬于固液氣的三種一般狀態。當向氣體施加足夠的能量以使其電離時，它就會變成等離子體狀態。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、原子、反應基團、激發核素（亞穩態）、光子等。等離子清洗劑利用這些活性成分的特性對樣品表面進行處理，完成清洗、鍍膜等目的。

Plasma Cleaner——等離子體是由分子、原子及其電離后產生的正負電子組成的氣態物質，物質親水性的標志是除固、液、氣三種狀態之外的第四種物質。等離子體分為高溫等離子體和低溫等離子體。熱等離子體僅在溫度足夠高時才會出現。太陽和恒星不斷地發射出這種等離子體，粒子溫度從幾千萬度到幾億度不等。能量場中的可控聚變；冷等離子體處于室溫。

冷等離子加工設備為改善PBO纖維的表面性能提供了條件。還增強了PBO纖維的附著力，物質親水性的標志對拓展應用領域具有積極意義。。等離子體是一種對外界呈電中性的電離氣體，由電子、陽離子和中性粒子（包括所有不帶電的粒子，如原子、分子和原子團）組成。等離子體稱為第四態，除了固態、液態和氣態之外，還存在物質，低溫等離子體處理主要有四種形式。

再加等離子體表面處理器處理后，可增加物質親水性的反應除去碳化氫污垢，如油脂、輔助添加劑，有利于粘接，性能持久穩定，保持時間長。該等離子處理器溫度低，適用于表面材質對溫度（敏）感的產品。在裝印和噴碼行業中，等離子處理器的工藝技術已成熟應用，可增大UV、覆膜折疊紙箱的粘接穩固性，可選用環保水溶性粘結劑，減低膠水使用，有效減少生產成本。

可增加物質親水性的反應

其中，對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內層前處理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板內層間的結合力，這對于成功制造也是很關鍵的。 等離子處理過程為一種干制程，相對于濕制程來說，其具有諸多的優勢，這是等離子體本身特征所決定了。由高壓電離出的總體顯電中性的等離子體具有很高的活性，能夠與材料表面原子進行不斷的反應， 使表面物質不斷激發成氣態物質揮發出去，達到清洗的目的。

3.plasma等離子體設備試劑盒可增強表層潤濕性。等離子體技術具有工藝調節性，可實現區域選擇性和可控的表層改性。可以增強醫療器械的表層性能和粘合力。 等離子體設備可以經過改性試品表層來增強表層潤濕性，同時除去表層有機物，從而在各種材料之間進行適合、涂層、鍍層等操作。等離子體設備具有廣泛的社會應用需求，從表層微加工到表面處理改進。

經常注意觀察真空泵內的油量是否充足。若油位低于使用下限（油位計旁有明顯標志），下次應加注新鮮油。通常使用。更換真空泵油的具體程序： 打開真空泵加注口的注油塞（六角扳手）。打開打開的節氣門上的放油塞（注意旋鈕開關的方向）。油是安全的，此時油表上的油位會下降。排空泵油后，擰緊放油塞。通過注油口注入新油，加入適量以上。下限；用六角扳手擰緊加油塞。注意：更換時要注意純專用油，并清理泵內用過的油。

制造商將不承擔由于不遵守以下說明而產生故障的責任。1．使用前請您先參閱本使用手冊，電源的電壓應具備穩定，當電壓超出額定電壓220V的±10%時，會損壞您的設備。電源的導線、保險絲、插座應符合其說明書所列電器負荷的要求。2．等離子清洗機的安裝和連接必須嚴格遵照本使用手冊上的安裝要求，連接時應必須與標志牌（位于機箱背板下部）上的特定數據相一致。

物質親水性的標志

等離子清洗PP表面不僅會增加化學基團的含量，物質親水性的標志還會對材料表面造成物理侵蝕，改變表面形貌，影響PP的表面張力。聚丙烯張力經等離子體處理后，張力變化明顯。這是材料表面變化的更簡單標志。首先，等離子體中含有大量的高能粒子（氧自由基，尤其是氧自由基）和光線。高能粒子在與材料表面碰撞時與CC鍵和CH鍵結合，從而實現能量轉移。

在對各種金屬(如金、銀、鈦等)進行粘接、密封、噴涂、焊接或鉛粘接之前，物質親水性的標志等離子體用于清潔金屬壓痕/銅的表面，或在粘接、密封、噴涂和去除表面有機殘留物之前去除塑料、橡膠和彈性體的氧化。大氣等離子體和真空等離子體是帶電粒子和中性粒子(原子、自由基和分子)的混合物，可以與各種物質發生反應。等離子體是在氣體受到高能量放電時產生的，氣體分解成電子、離子、高活性自由基、短波紫外線光子和其他激發粒子。