火焰處理效果較好，成品膩子附著力無污染，成本低，但操作要求嚴格，若不小心會導致產品變形，成品無效。現在主要用于厚塑料制品的表面處理。靜電處理塑料薄膜印刷中的靜電會給操作帶來一系列問題，直接影響印刷產品的產值和質量。
2.等離子清洗后，成品膩子附著力鍵線的鍵強度均勻性和張力會顯著提高，對提高鍵線的鍵強度起到很大作用。3.在引線臨界前，可采用氣體等離子體技術對芯片接頭進行清洗，以提高臨界強度和成品率。4.在芯片封裝中，等離子體清洗芯片和載體可以提高其表面活性，有效防止或減少縫隙，提高粘附性。5.增加了填料的邊緣高度，提高了封裝的機械強度，降低了界面間因材料間熱膨脹系數不同而形成的剪應力，提高了產品的可靠性和使用壽命。
將等離子體清洗技術引入到包裝工藝中，成品膩子附著力可以大大提高包裝的可靠性，提高產品的成品率。接下來,我們將分析等離子體清洗機的應用程序在組裝技術:顯示屏的顯示面板裝配過程是把裸體IC ITO玻璃,并使用壓縮和變形的黃金球銷在ITO玻璃和IC導電的別針。
假設電源內阻抗為（即輸出阻抗）（a+jbΩ），成品膩子附著力那么為了在負載上獲得最大的功率輸出，就得使負載阻抗與高頻發生器阻抗“共軛匹配”。共軛匹配的結果是把總阻抗變成純電阻的，這就是說負載阻抗（a-jbΩ）。
怎樣增加成品膩子的附著力
聚丙稀張力經等離子體處理后，張力有顯著變動，這是材質表面變動更為簡單的表現。首先，等離子體中含有大量高能量粒子(氧自由基，尤其是氧自由基)和射線。 該高能粒子在轟擊材質表面時以C—C鍵和C—H鍵結合，進而實現了能量傳遞。
不僅是耐光的有機物質，還能活化和粗糙化晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性和金屬的氧化性。
從濕法清洗和等離子清洗機等離子清洗后的RHEED圖像中發現，濕法處理后的SiC表面有虛線，濕法處理后的SiC表面有凹凸不平，局部有突起。等離子處理的 RHEED 圖像有條紋，顯示出非常平坦的表面。傳統濕法處理的 SiC 表面上存在的主要污染物是碳和氧。這些污染物可以在低溫下與 H 原子發生反應，并以 CH 和 H2O 的形式從表面去除。等離子處理后表面的氧含量明顯低于常規濕法清洗。
磁約束聚變(MCF)是一種由各種強磁場組成的磁瓶來約束高溫等離子體，并通過中性粒子束、射頻和微波加熱手段將其加熱到熱核聚變溫度，從而實現自持熱核聚變反應。近十年來，在不同規模的托卡馬克裝置上實現了改善等離子體約束的各種運行模式，形成了內部和邊界輸運勢壘，使得一些區域和輸運通道（主要是離子熱輸運）的輸運系數下降到新古典理論預測的水平。
怎樣增加成品膩子的附著力
