等離子清洗的優勢：輝光等離子清洗機的優勢一、清洗對象經等離子清洗之后是干燥的，哪些溶劑對附著力有影響不需要再經干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個工藝流水線的處理效率；二、等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題； 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環保的綠色清洗方法。

其清洗優勢主要體現在以下幾個方面：（1）清洗后的材料表面沒有殘留物，哪些溶劑對附著力有影響并且可以通過選擇、搭配不同的氣體與等離子體混合的清洗類型，產生不同的清洗(效)果，滿足后續處理工藝對材料表面特性的多種需求；（2）由于等離子體的方向性不強，因此方便清洗帶有凹陷、空洞、褶皺等復雜結構的物件，適用性較強；（3）可處理多種基材，可兼容多種類型的基材，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料；（4）清洗過后無需干燥或其他工序，無廢液產生，同時其工作氣體排放無二次污染，綠色環保；（5）使用簡便、易控、快捷，同時此工藝避免了大量溶劑的使用，因此成本較。

處理優勢二：等離子清洗機采用氣相反應，哪些溶劑對附著力有影響整個反應過程不使用溶劑和水，僅使用少量工藝氣體，不會產生有害物質，可以更好地保持生產環境清潔，也沒有廢液處理成本，是一種環保工藝。處理優勢三：長期來看，處理成本小，等離子清洗機不需要使用有機溶液，因此長期來看，其總成本遠低于傳統清洗工藝。治療優勢四：治療效果較好。等離子體是物質的第四種狀態，具有很好的擴散性，可以深入細孔。清潔度與傳統方式相去甚遠。

超聲波等離子的自偏壓在0V左右，溶劑對附著力影響高頻等離子的自偏壓在250V左右，而微波等離子的自偏壓很低，只有幾十伏，三種等離子的機理不同.超聲波等離子體產生的反應是物理反應，高頻等離子體產生的反應既是物理反應又是化學反應，微波等離子體產生的反應是化學反應。高頻等離子清洗和微波等離子清洗主要用于現實世界的半導體制造應用，因為超聲波等離子清洗對要清洗的表面有很大的影響。。

溶劑對附著力影響

第三個環節是優化引線鍵合（打線） 芯片引線鍵合 集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有(機)殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活(化)，能明(顯)提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

，一種用于撞擊混合氣體分子結構的電子設備。等離子體由電子器件、離子、自由基、激發分子和原子、基態分子結構和光子組成。表面是電中性的，但實際上內部結構具有很強的電學、化學和熱電特性。影響。真空系統等離子清洗機形成的等離子體屬于不穩定等離子體，混合氣體的工作溫度遠低于電子器件的工作溫度，電子質量小到可以忽略不計。

當高壓接近大氣壓時，電子、離子和中性粒子會因強烈碰撞而充分交換動能，使等離子體達到熱平衡狀態。電子溫度接近離子溫度，屬于低溫等離子體中的熱等離子體。而真空低壓環境下清洗時產生的等離子體往往處于非熱平衡狀態，電子溫度遠高于離子溫度，屬于低溫等離子體中的冷等離子體。因此，根據等離子體表面處理設備產生等離子體的性質，一般不會對材料造成危害，但需要實際考慮材料耐熱溫度、處理時間等因素的影響。

在等離子體系統中，許多類型的活性粒子會引起許多反應，因此在反應過程中幾乎不可能操縱特別重要和決定性的粒子。在等離子體環境中，高能粒子可以破壞分子中的共價鍵。高能電子參與電子能量分布函數的尾部以及非平衡等離子體中存在的強局部電場可能導致新的化學反應。等離子體環境適用于許多化學反應。產生特定反應的能力主要取決于輸入過程參數，例如氣體類型、流速、壓力和輸入功率。邊界和基地之間也有各種影響。

溶劑對附著力影響

等離子體被稱為繼“固、液、氣”三態以外的新的物質聚集態，溶劑對附著力影響即物質第四態。等離子體按照離子溫度又分熱等離子體和冷等離子體（低溫等離子體）。低溫等離子體帶電粒子溫度為1～10eV，系統主要由帶電粒子支配，受外部電場、磁場和電磁場的影響，存在多種基元過程及等離子體與固體表面的相互作用，具有獨特的光、熱、電等物理性質。