等離子清洗機的工作原理是在真空的條件下，剝離強度與附著力壓力越來越小，分子結構距離越來越大，分子結構之間的作用力越來越小，氧氣、氬氣、氫氣被射頻電源產生的高壓交變電場沖擊成高活性或高能離子，再與有機化學污染物、顆粒污染物反應或撞擊產生揮發性物質，再通過工作氣流和真空泵將揮發性物質去除，從而達到清潔活化表層的目的。是清洗對策中最完整的剝離清洗。

在真空室中，剝離強度與附著力的關系用高頻電源在恒壓下產生高能等離子體后，用等離子體照射工件表面，發揮微觀表面剝離作用（剝離深度可調節）。調整等離子體沖擊時間，等離子體的作用是納米級的，不會損傷被處理物體，達到操作的目的。真空等離子表面處理裝置的結構：真空離子清洗機：1。控制單元：控制單元主要分為四種模式：半自動控制、全自動控制、PC電腦控制、液晶觸摸屏控制（包括以下）。國外進口產品） ● 控制裝置主要有兩種。

等離子處理器廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子晶片分層、等離子涂層、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理。等離子清洗機用于去除晶圓表面的顆粒，剝離強度與附著力徹底去除光刻膠等有機物，活化和粗糙化晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性。等離子清洗機的應用包括預處理。 , 灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸塊、靜電去除、介質蝕刻、有機污染去除、晶圓減壓等。

從目前各類清洗方法來看, 可能等離子體清洗也是所有清洗方法中最為徹底的剝離式的清洗。就反應機理來看, 等離子體清洗通常包括以下過程:a.無機氣體被激發為等離子態;b.氣相物質被吸附在固體表面;c.被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子;d.產物分子解析形成氣相;e.反應殘余物脫離表面。

剝離強度與附著力

等離子清洗機，徹底的剝離式清洗 等離子清洗機不需化學試劑，無廢液；等離子清洗可處理金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料； 等離子清洗設備可實現整體和局部以及復雜結構的精細清洗；等離子體清洗機的處理工藝易控制，可重復，便于自動化。

在平行于電極的等離子體反應室中，被蝕刻電極所放置的面積較小，在這種情況下，等離子體與電極之間會形成一個直流電偏置，而正反應氣體離子則會加速撞擊被蝕刻材料的表面，離子轟擊能極大地加速表面化學反應，使反應產物剝離，正是離子轟擊的存在導致了各向異性腐蝕。等離子體刻蝕技術蝕刻有很多種類別，純物理蝕刻、純化學蝕刻等等。蝕刻可分為濕蝕刻和干蝕刻。

在等離子體反應體系中通入少量氧氣，在強電場的作用下，等離子體中產生氧氣，光刻膠迅速氧化成易揮發的氣體狀態。這種清洗技術具有操作方便、效率高、外觀干凈、無劃痕等優點，在脫膠過程中，使用酸、堿和有機溶劑，對??保證產品質量很有幫助。因為你不需要它。 ，更多的人關注它。。等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝中的應用隨著半導體技術的不斷發展，對工藝技術，尤其是對半導體晶圓表面質量的要求越來越高。

電漿清洗過程不需化學試劑，因此不會造成二次污染，清洗設備可重復性強，因此設備運行成本較低，且操作靈活簡單，能夠實現金屬表面整體或某些局部和復雜結構的清洗；一些經過等離子體清洗后的表面性能還可以得到改善，有利于隨后金屬的加工應用。

剝離強度與附著力的關系

半導體行業應用真空等離子機技術已經被很多工業產品生產廠家所熟知，剝離強度與附著力相信在電子行業也將會大受歡迎和推崇，這就是真空等離子機的運用，目前國內已經有很多半導體廠家在使用這項技術來處理材料，接下來就講解下它在半導體上的應用都解決哪三大工藝難題。

電源和等離子體密度不高，剝離強度與附著力的關系但功率大，能量高，大功率幾十千瓦。真空等離子清洗機放電 射頻清洗機的溫度與正常室溫相同，但當然，即使您整天使用真空等離子清洗機，也需要在冷卻系統中加水。等離子射流的平均溫度在 200 到 250 攝氏度之間。如果距離和速度設置正確，表面溫度可以達到70-80°C。