與氧等離子體相反，氧等離子體反應儀而經含氟氣體的低溫等離子體處理，可在基材表面引入氟原子，使基材具有憎水性。 聚合： 很多乙烯基單體，如，乙烯、苯乙烯、都可以在等離子體條件下，不要其他任何催化劑和引發劑而在工件表面實現，聚合，甚至甲烷，乙烷，苯這些在常規聚合條件下不能聚合的物質，都可以在等離子體條件下在工件表面實現交聯聚合。這種聚合層可以達到非常致密，并且和基材結合的非常結實。

低溫等離子體凈化器工藝原理： 異味氣體從氣體收集系統收集后進入等離子體反應區，氧等離子體反應儀在高能電子的作用下，使異味分子受激發，帶電粒子或分子間的化學鍵被打斷，同時空氣中的水和氧氣在高能電子轟擊下也會產生OH自由基、活性氧等強氧化性物質，這些強氧化性物質也會與異味分子反應，使其分解，從而促進異味消(除)。凈化后的氣體經排氣筒高空排放。

等離子清洗機在COG-LCD組裝技術中的應用 在對液晶玻璃采用等離子清洗機能除去油性污垢和有機污染物粒子，氧等離子體處理的作用 疏水因為氧等離子體可將有機物氧化并形成氣體排出，等離子清洗機可清洗ITO表面的微量導電臟污，可以改善由于漏電導致的白條現象；等離子清洗機能降低被污染產品的腐蝕速度和腐蝕程度。。

等離子表面處理儀在等離子體中的活性氧與材料表面的有(機)物進行氧化反應，氧等離子體反應儀氧等離子體與材料表面有(機)污物作用，把有(機)污物分解為二氧化碳等。氫等離子與表面氧化物作用，把氧化物還原并生成水等。另一方面利用等離子表面處理儀的高能粒子對污物轟擊等物理作用，如用活性氬等離子體清洗鋼鐵表面污物，轟擊使其形成揮發性污物被真空泵排出。。

氧等離子體反應儀

抽氣閥設計安裝位置應盡可能遠離進氣口，因為過近會抽走活性顆粒，影響處理的均勻分布性和效率。以上就是等離子體設備在Pcb印制線路板的特點分析。。等離子體設備在油脂和污垢方面具有突出的優勢: 等離子體設備設備對油脂污垢的作用類似于燃燒油脂污垢；但區別在于低溫下的燃燒。氧等離子體設備中氧原子自由基的共同作用，使油脂分子氧化為水和二氧化碳分子，從而除去油品接觸面。

還可以增加氧等離子體的工作條件，增加微孔的體積，增加微孔的表面積，增加竹纖維表面的含氧基團數量。考慮到碳材料的比表面積和孔容等基本參數是決定吸附性能的重要因素，而碳材料表面含氧基團的種類和數量也起著重要作用。在將有機物質和重金屬吸附到環境介質中的過程中。氧等離子火焰加工機改性的竹纖維在以上兩方面都有明顯的改進和提升，可以有更好的吸附性能，從而竹纖維在環境污染物吸附領域可以擴大應用范圍。。

例如，等離子處理后的碳酸鈣粉體表面接觸角顯著增加，改性后的碳酸鈣粉體為粉末的表面性質由親水性變為親油性在絲網印刷技術中，用于制備電子漿料的超細粉體一般為無機粉體，其表面積大，易聚集形成較大的二次粒子，難于分散在有機載體中。這對漿料的印刷性能和制備的電子元件的性能產生不利影響。六甲基二硅氧烷作為等離子體聚合單體，對玻璃粉體表面進行改性，在粉體表面聚合形成低表面能的聚合物，提高了表面的疏水性。

.. 1. 用化學溶液處理 PMMA 和玻璃，形成疏水表面傳統的疏水處理方法是將用于表面改性的化學溶液倒入由PMMA和玻璃制成的微流控芯片的流路中。反應條件和反應這種方法可以使微流控芯片的表面具有疏水性，但由于一次只能處理一個微流控通道，因此效率低且不適合微流控工程。流體芯片。

氧等離子體處理的作用 疏水

5、等離子涂鍍(親水,疏水)。6、增強綁定性。7、等離子涂覆。8、等離子灰化和表面改性等場合。　　通過其處理，氧等離子體處理的作用 疏水能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。在線等離子清洗機目前廣泛應用在電子，通信，汽車，紡織，生物醫藥等方面。