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PCB 等離子清洗設備技術提高了表面潤濕性,親水性二氧化鈦阿里巴巴并提高了保形涂層對高性能阻焊層數據和其他難以粘附的基板的附著力。此外,選擇PCB等離子清洗設備對PCB進行處理后,保形涂層材料的活性有所提高。其他保形層粘合挑戰包括污染物,例如排放化合物和殘余助焊劑。等離子處理是去除污染物和清潔電路板而不損壞電路板的有效方法。

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