2、大氣、大氣壓等離子體往往有效地應(yīng)用于各種復(fù)合材料的前處理工藝，鍍鋅鈍化附著力檢測(cè)方法由于復(fù)合材料具有不同的熱學(xué)性能和導(dǎo)電效果，傳統(tǒng)的加工方法非常困難和復(fù)雜，用常壓等離子體加工技術(shù)生產(chǎn)低溫等離子體火焰不會(huì)對(duì)復(fù)合材料產(chǎn)生負(fù)面影響，因此，它在技術(shù)進(jìn)步方面具有非常明顯的優(yōu)勢(shì)。

非平衡等離子體能量的高吸收使得能夠通過(guò)物理、化學(xué)和物理/化學(xué)方法進(jìn)行表面清潔和表面強(qiáng)化，鍍鋅鈍化附著力檢測(cè)方法而不會(huì)改變被清潔材料的整體性能。選擇性、各向異性、均勻性和洗滌速率是所選工藝參數(shù)的函數(shù)。過(guò)程參數(shù)還決定了一個(gè)過(guò)程是物理機(jī)制、化學(xué)機(jī)制還是這兩種機(jī)制的組合。當(dāng)用于清潔墊座時(shí)，每種都有明顯的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。工藝氣體、腔室壓力、施加功率和工藝時(shí)間的選擇都決定了清潔機(jī)制及其有效性。。

等離子處理法等離子體處理法是利用等離子態(tài)的物質(zhì)轟擊基材表面，鍍鋅鈍化附著力檢測(cè)方法從而實(shí)現(xiàn)材料表面處理的一種表面處理方法。等離子體中含有高激發(fā)態(tài)的電子躍遷到低激發(fā)態(tài)或基態(tài)時(shí)發(fā)出的線光譜輻射；自由電子被離子捕獲復(fù)合成低價(jià)態(tài)的離子或中性粒子，也會(huì)釋放出多余能量的輻射連續(xù)光譜；另外當(dāng)帶電粒子的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)發(fā)生變化也會(huì)產(chǎn)生連續(xù)光譜輻射。等離子體中發(fā)出的光輻射包含紅外光、可見(jiàn)光和紫外光等多個(gè)頻譜段的輻射。

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冷等離子體的特點(diǎn)是:1)存在電子碰撞激發(fā)和退激發(fā)、光激發(fā)和自發(fā)輻射衰變、電子碰撞電離和多體復(fù)合等原子過(guò)程，以及分子解離、分解電荷交換、等離子體中帶電粒子的中和和群的置換。由于這些過(guò)程的存在可以產(chǎn)生自由基激發(fā)的原子和分子，亞穩(wěn)態(tài)原子和分子，這種非平衡等離子體是由許多易于發(fā)生一系列化學(xué)反應(yīng)的新“適應(yīng)群”組成的。2)當(dāng)氣體保持接近環(huán)境溫度時(shí)，電子可以有足夠的能量打破分子鍵。

更重要的是，此技術(shù)還具有設(shè)備造價(jià)低廉、操作簡(jiǎn)單、運(yùn)行成本低等眾多優(yōu)勢(shì)，為模具、襯套、管道等工業(yè)部件內(nèi)表面的加工提供了高效方案，從而備受關(guān)注。

主要產(chǎn)品有：等離子清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、真空等離子、等離子清洗設(shè)備、常壓等離子清洗、電路板等離子除膠、半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)、在線真空等離子、非標(biāo)等離子等。。眾所周知，等離子體表面處理技術(shù)目前正被應(yīng)用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。

由于等離子體的方向性差，它可以深入到物體的孔隙和凹陷處，完成清潔任務(wù)，而不需要過(guò)多考慮被清潔物體的形狀。而這些難清洗部件的清洗效果類(lèi)似甚至優(yōu)于氟利昂清洗;新型等離子表面處理器十大優(yōu)點(diǎn)之一:使用等離子表面處理器，可以在清洗功率上取得很大進(jìn)步。

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