如電子產品中，電暈機結構LCD/OLED屏幕涂裝處理，PC塑料邊框粘接預處理，外殼、按鍵等結構件表面噴涂絲網印刷，PCB表面層去污清洗，汽車行業的鏡頭粘接預處理，電線電纜噴涂預處理，燈罩、剎車片、門密封條粘接預處理，機械行業的金屬件精細無害化清洗處理，鏡頭鍍膜預處理，各種工業材料之間的密封預處理，三維物體表面改性處理等。PII技術已經成功地將離子注入到非金屬材料中。
另一方面，電暈機結構組成它可能在與厚油垢接觸過程中引起油垢分子結構中不飽和鍵的聚合、偶聯等復雜反應，從而形成堅硬的樹脂化三維網絡結構。這種樹脂膜一旦形成，將很難去除。因此，通常只使用等離子來清洗厚度在幾微米以下的油漬。由于等離子清洗過程需要真空處理，且一般為在線或批量生產，因此等離子清洗裝置引入生產線時，必須考慮清洗后工件的存儲和轉移，尤其是當被加工工件體積和數量較大時。在目前典型的銅互連工藝中，電暈機結構在銅的上表面有一層介質阻擋層SiCON，以阻止Cu的擴散，并起到刻蝕停止層的作用在銅結構中，電遷移主要發生在Cu與介質阻擋層SICON的界面上。在沉積介質阻擋層之前，用等離子體清洗銅的自氧化層，并對銅表面進行硅化處理，可以有效地改善EM。在銅表面覆蓋一種能固定銅離子并抑制其擴散的合金是另一種大幅改善EM的方法，比如沉積一層很薄的Co或CoWP。在大氣壓下，電暈機結構組成氣體放電產生的高度非平衡等離子體中的電子溫度遠高于氣體溫度（約室溫℃)。非平衡等離子體中可能發生各種類型的化學反應，這些化學反應主要由電子的平均能量、電子密度、氣體溫度、有害氣體分子濃度和≥gas組成等因素決定。這些反應需要大量的活化能例如，大氣中難降解污染物的去除，提供了低濃度、高流量、大風量的揮發性有機污染物和含硫污染物的處理。產生等離子體的常用方法是氣體放電。電暈機結構現有的等離子體清洗機主要分為兩大類，一類是常壓等離子體清洗機，另一類是真空等離子體清洗機。常壓等離子體清洗機主要由等離子體發生器、氣體輸送管和等離子體噴嘴組成。等離子體發生器產生的高壓高頻能量激活并控制噴嘴管內輝光放電產生低溫等離子體。等離子體通過壓縮空氣注入工件表面。當等離子體與被處理物體表面接觸時，其物體會發生變化。清洗后表面含有碳化氫污染物，油和助劑被去除。2022年中國封裝基板市場規模及行業發展趨勢預測分析--等離子為您分析封裝基板是半導體芯片封裝的載體，是封裝材料的重要組成部分。具體來說，PackageSubstrate由電子電路載體（襯底材料）和銅電互連結構（如電子電路、過孔等）組成，其中，電互連結構的好壞直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定著電子產品設計功能的正常發揮。首先通過等離子清洗機準備設備的外觀處理等離子清洗機設備通過真空系統檢測器，并與長管纏繞膠帶和三通電磁閥連接，整個連接管與門連接。將真空系統軟管套在內腔尾部，將管箍鎖在內腔與軟管連接處，三通電磁閥指向關閉狀態（箭頭向下），通常處于真空系統狀態。首先，打開主電源，打開真空泵，看真空泵旋轉方向為順時針方向（檢查后，關閉電源）。真空泵與等離子清洗機設備密封，打開真空泵，使用反應艙口蓋，旋轉真空泵約5分鐘。根據污染物的不同，可選擇不同的清洗工藝。根據等離子體種類的不同，等離子體清洗可分為化學清洗、物理清洗和物理化學清洗。等離子清洗是一種高精度的干洗方法。其原理是利用射頻源在真空狀態下產生的高壓交變電場，將氧、氬、氫等工藝氣體激發成高反應性或高能量的離子，通過化學反應或物理作用對離子進行處理；在分子水平（厚度一般為3～30nm)上對組分進行表面處理，以完成污染物的去除，提高表面活性。電暈機結構特征尺寸、面積、包含晶體管的數量和未來芯片技術的發展發展軌跡要求IC封裝技術向小型化、低成本、個性化、綠色環保、早期協同化方向發展。是一種具有安裝、固定、密封、保護芯片和提高電熱性能等功能的集成電路芯片密封器。此外，電暈機結構組成它通過芯片上的觸點連接到封裝外殼中的插頭，這些插頭通過PCB上的導線與其他元件連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。另一方面，晶圓必須與外界隔離，防止雜質腐蝕晶圓電路，從而降低電學性能。使用腐蝕性氣體后，電暈機結構調查車窗玻璃外觀會受到輕微侵蝕，變得模糊不清。處理方法：用沾有酒精或丙酮的無塵布（紙）清洗玻璃。。等離子體清洗機真空表面性能的改善--等離子體橡膠等離子體技術在塑料表面改性原理等離子體中粒子的能量一般在幾到幾十電子伏特左右，大于高分子材料的結合能（幾到十幾個電子伏特），它能完全打破有機大分子的化學鍵，形成新的鍵；但遠低于高能放射線，只涉及材料表面，不影響基體的性質。
